[实用新型]一种CPU散热结构有效

专利信息
申请号: 202020014875.8 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN210723004U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 张大川;赵丹;周佩璇;于涛;林云鹤 申请(专利权)人: 张大川
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/367;G06F1/20
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 胡昌国
地址: 163000 黑龙江省大*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 cpu 散热 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种CPU散热结构,其包括集热座、散热体及散热风扇,其还包括连接体和导热管,所述散热体包括左散热片体和右散热片体,所述左散热片体和右散热片体分别通过导热管与集热座连接,且所述左散热片体和右散热片体对称设置于集热座上方左右两侧,所述左散热片体和右散热片体间通过连接体连接,所述左散热片体左侧壁和右散热片体右侧壁开设有风扇口,两个所述散热风扇平行设于左散热片体和右散热片体内并固定在连接体上,所述连接体为环状结构,且所述连接体的环形外壁上开设有的风孔。通过本散热结构,可快速将CPU产生的热量排出,以避免对CPU造成损坏。

技术领域

本实用新型属于CPU散热技术领域,尤其涉及一种CPU散热结构。

背景技术

CPU是计算机的中央处理器,也是计算机的核心元件,在计算机的运算过程中,CPU会产生大量的热量,如果不将这些热量及时散发出去,轻则导致死机,重则可能将CPU烧毁。为了使CPU能及时冷却、正常运算,通常在CPU上安装散热结构来进行散热。然而,随着信息技术的快速发展,CPU的运算速度在不断地提高,运算时所产生的热量也随之增加。

目前常用的散热器散热性能较差,尤其在炎热的夏季或者电脑使用时间过长时,现有的散热器不能很好的将热量导出去,大量的热量积累在CPU处会严重影响CPU的正常运行,甚至出现死机、烧毁,导致数据丢失等严重后果。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种CPU散热结构,其能有效解决现有技术存在的上述问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:一种CPU散热结构,其包括集热座、散热体及散热风扇,其还包括连接体和导热管,所述散热体包括左散热片体和右散热片体,所述左散热片体和右散热片体分别通过导热管与集热座连接,且所述左散热片体和右散热片体对称设置于集热座上方左右两侧,所述左散热片体和右散热片体间通过连接体连接,所述左散热片体左侧壁和右散热片体右侧壁开设有风扇口,两个所述散热风扇分别设于左散热片体和右散热片体内并固定在连接体上,所述连接体为环状结构,且所述连接体的环形外壁上开设有的风孔。

进一步的,所述散热风扇包括固定座、电机、转盘、转轴、扇叶及风叶,所述电机固定端固定在固定座上,所述电机驱动端与转轴连接,所述转轴上固定有转盘和扇叶,所述转盘靠近固定座设置,若干所述风叶沿圆周方向布置在转盘上,且所述风叶设于靠近固定座的转盘一侧,所述转盘固定座均镂空设置。

进一步的,所述风叶为长条状弧形结构。

进一步的,所述固定座与连接体通过穿插啮合方式连接。

进一步的,其还包括卡扣组件,所述左散热片体和右散热片体与连接体通过卡扣组件可拆卸连接。

进一步的,所述卡扣组件包括卡扣环和卡扣,所述左散热片体和右散热片体与连接体连接处形成环状凸起,所述卡扣环内壁上设有与环状凸起相适配的环状凹槽,所述卡扣环通过环状凹槽套接在环状凸起上并通过卡扣固定。

进一步的,其还包括散热片,所述散热片设于集热座靠近散热体一侧上。

进一步的,所述导热管为环状连通并贯穿左散热片体和右散热片体设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:将集热座置于CPU上,CPU运行产生热量,传送给集热座,左散热片体和右散热片体设置在集热座上方左右两侧,并通过连接体连接,连接体上开设有风孔,两个所述散热风扇平行设于左散热片体和右散热片体内并固定在连接体上,在散热风扇的作用下,集热座上的热量通过连接体上的风孔进入连接体内,并通过风扇口及散热体上设置的多组开孔排出。此外,集热座通过导热管与左散热片体和右散热片体连接,集热座产生得热量通过导热管传输给左散热片体和右散热片体,并通过散热风扇排出。通过本实用新型所述散热结构,可快速将CPU产生的热量排出,避免对CPU产生损坏。

附图说明

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