[实用新型]光模块

说明书

本申请提供一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内的基板、光学组件、光发射器、光接收器和印刷电路板以及设于所述印刷电路板上的电子元件。光学组件和光发射器固定于基板上；基板为金属材质，基板与所述导热连接，光发射器产生的热量经过基板散热至壳体；光发射器发出的光经光学组件后传输至光模块外，从光模块外入射的光经光学组件后入射到光接收器。该光模块组装时可以参考同一个基准，从而方便各元件的耦合，降低组装成本。

技术领域

本实用新型涉及光通信元件制造技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着5G通信的飞速发展和云计算需求的日益旺盛，市场对高速光模块的需求与日俱增。为响应市场对高带宽高速率数据传输的需求，模块设计越来越往小型化高密度的方向发展。中国专利申请CN 201710591780.5提出了一种光模块，其将发射端和接收端分开设置，并将激光器阵列放置在热沉上进行散热。光学系统和光纤连接器固定在一起，光学系统里会设置光学组件。然后将整个光学系统与热沉组装在一起。该光模块在的激光器和光电探测器进行组装时是以热沉上作为基准进行组装，光学系统中的光学组件在组装时会以光学系统为基准进行组装。最终光学系统和热沉还要组装在一起，光学系统中的光学元件也要与激光器和光电探测器进行耦合。光模块的耦合难度就会增加，组装成本也会增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光模块，该光模块耦合更加方便，组装成本更低。

为实现上述实用新型目的之一，本申请一实施方式提供一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内的基板、光学组件、光发射器、光接收器和印刷电路板以及设于所述印刷电路板上的电子元件，

所述光学组件和光发射器固定于所述基板上；

所述基板为金属材质，所述基板与所述壳体导热连接，所述光发射器产生的热量经过所述基板散热至所述壳体；

所述光发射器发出的光经所述光学组件后传输至光模块外，从光模块外入射的光经所述光学组件后入射到所述光接收器。

作为本申请的一个实施方式，所述基板上设有对所述光学组件中的至少部分元件进行限位的限位部。

作为本申请的一个实施方式，所述光发射器包括多个激光器，所述光接收器包括多个光电探测器，所述光学组件包括波分复用器，所述波分复用器对光发射器发出的光进行合束处理，对传输至光电探测器的光进行分束处理。

作为本申请的一个实施方式，所述基板包括上表面和与所述上表面对应的下表面，所述光发射器和与所述光发射器对应的光学组件设置于所述基板的上表面上，所述光接收器和与所述光接收器对应的光学组件设置于所述基板的下表面上。

作为本申请的一个实施方式，所述基板包括上表面和与所述上表面对应的下表面；所述光发射器和与所述光发射器对应的光学组件中的其中一部分设置于所述基板的上表面上，另一部分设置于所述基板的下表面上；所述光接收器和与所述光接收器对应的光学组件中的一部分设置于所述基板的下表面上，另一部分设置于所述基板的上表面上。

作为本申请的一个实施方式，所述基板上设有光纤连接器，所述光纤连接器与所述波分复用器相光耦合。

作为本申请的一个实施方式，所述电路板为硬质电路板，所述硬质电路板的一端固定于所述基板上，所述硬质电路板的另一端设有与光模块外部连接的电性接口。

作为本申请的一个实施方式，所述光接收器固定于所述硬质电路板上。

作为本申请的一个实施方式，所述基板上设有对位标记。

作为本申请的一个实施方式，所述对位标记为贯穿所述基板的通孔。

与现有技术相比，本申请的有益效果在于：本申请在组装光学组件、激光器和光电探测器时可以参考同一个基准，从而方便各元件的耦合，降低组装成本。