[实用新型]一种用于电子元器件加工的打磨装置

权利要求书

1.一种用于电子元器件加工的打磨装置，其特征是，包括旋转柱，所述旋转柱的一端连接有驱动所述旋转柱转动的驱动组件，所述旋转柱的另一端设有安装座，所述旋转柱与所述安装座之间设有若干弹簧以连接，所述安装座、远离所述旋转柱的端面上设有打磨刷或者打磨片，所述安装座上设有至少两根连接杆，所述连接杆上均设有滑槽，所述旋转柱的侧面上、对应每根所述连接杆的位置处均设有固定杆，部分所述固定杆伸入到所述滑槽内。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的打磨装置，其特征是，所述驱动组件设为伺服电机。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的打磨装置，其特征是，所述旋转柱与所述弹簧的连接处设有压力传感器。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的打磨装置，其特征是，所述旋转柱的侧面上、对应每根所述连接杆的端部的位置处均设有限位板，所述限位板上、靠近所述连接杆的侧面上均设有开关，所述开关与所述驱动组件连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的打磨装置，其特征是，所述驱动组件与所述旋转柱之间设有减速机以连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的打磨装置，其特征是，所述滑槽贯通所述连接杆，所述固定杆穿过所述滑槽。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的打磨装置，其特征是，所述弹簧至少设为三根。