[实用新型]脉冲式双面FOG邦定机有效
申请号: | 202020017172.0 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN211062695U | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 罗斯;郑永乾;陈强;林辉迎 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰迈精密自动化有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷;谢亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脉冲 双面 fog 邦定机 | ||
本实用新型涉及自动化生产设备技术领域,特别涉及脉冲式双面FOG邦定机,机柜本体的上表面并排设置有两升降平台,升降平台上表面吸附待邦定产品,升降平台正上方设置有热压机构,热压机构的底端设置有上热压头,升降平台包括一吸附板,吸附板可在升降平台上升降,吸附板的边部开设有热压槽,热压槽的下方设置有下热压头,下热压头位置与上热压头位置上下对应。与现有技术相比,本实用新型的脉冲式双面FOG邦定机通过上热压头和下热压头可实现同时对产品双面进行热压邦定,提高加工效率。
【技术领域】
本实用新型涉及自动化生产设备技术领域,特别涉及脉冲式双面FOG邦定机。
【背景技术】
邦定机是芯片覆膜生产加工过程中常用的自动化设备,现有技术的邦定机一般只能实现单面邦定,无法同时实现双面邦定,加工效率较低。
【实用新型内容】
为了克服上述问题,本实用新型提出一种可有效解决上述问题的脉冲式双面FOG邦定机。
本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是:提供一种脉冲式双面FOG邦定机,包括机柜本体,所述机柜本体的上表面并排设置有两升降平台,所述升降平台上表面吸附待邦定产品,所述升降平台正上方设置有热压机构,所述热压机构的底端设置有上热压头,所述升降平台包括一吸附板,所述吸附板可在升降平台上升降,所述吸附板的边部开设有热压槽,所述热压槽的下方设置有下热压头,下热压头位置与上热压头位置上下对应,所述机柜本体内部设置有供电系统和控制系统,所述热压机构、升降平台、温控器、变压器分别连接于供电系统和控制系统。
优选地,所述热压机构上方设置有四个温控器,所述温控器后方设置有四个变压器,每一温控器分别一一连接于变压器,所述四个变压器分别一一连接于上热压头和下热压头。
优选地,所述上热压头和下热压头采用钛合金材料制成。
优选地,所述温控器采用型号为SDC35的温控器。
优选地,所述升降平台内包括两平行设置的第二滑轨,所述第二滑轨上滑动连接第二滑块,第二滑块可沿第二滑轨滑动。
优选地,所述第二滑块上对称固定有两斜面支座,所述斜面支座上倾斜设置有第三滑轨,第三滑轨上滑动连接有第三滑块,所述第三滑块可沿第三滑轨滑动。
优选地,所述第三滑块上固定连接有水平支撑板,所述吸附板固定于水平支撑板上。
优选地,所述第二滑块后端设置有第二驱动气缸,第二驱动气缸的输出端连接于第二滑块。
优选地,所述斜面支座的外侧设置有稳定台,所述稳定台上设置有竖直的第四滑轨,所述第四滑轨上滑动设置有第四滑块,所述第四滑块可沿第四滑轨滑动。
优选地,所述第四滑块上固定有稳定板,所述稳定板固定连接于水平支撑板的底部。
与现有技术相比,本实用新型的脉冲式双面FOG邦定机通过上热压头和下热压头可实现同时对产品双面进行热压邦定,提高加工效率;采用脉冲加热上热压头和下热压头的方式,通过温控器控制变压器向上热压头和下热压头输出不同大小的电流,从而使上热压头和下热压头达到不同的温度状态,脉冲加热方式温控精确并且具有升降温度快、可调温度范围广的特点,可以有效满足热压过程所需的温度条件,保证热压加工质量。
【附图说明】
图1为本实用新型脉冲式双面FOG邦定机的立体结构图;
图2为本实用新型脉冲式双面FOG邦定机的后视结构图;
图3为本实用新型脉冲式双面FOG邦定机的侧视结构图;
图4为图3中A处放大图;
图5为本实用新型脉冲式双面FOG邦定机的升降平台第一立体图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造