[实用新型]散热焊盘及印刷电路板

权利要求书

1.一种散热焊盘，其特征在于，包括主体部、背板部以及连接所述背板部和所述主体部的连接柱，所述主体部包括焊接区和非焊接区，所述非焊接区与所述焊接区的边缘相连接，所述焊接区和所述非焊接区一体成型；所述背板部和所述主体部分别连接于所述连接柱的两端。

2.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述焊接区与所述非焊接区之间通过过渡区相连接；

所述过渡区具有连接所述焊接区和所述非焊接区的第一边沿和第二边沿，至少所述第一边沿和所述第二边沿之一与所述焊接区、所述非焊接区形成向所述过渡区凹陷的凹部。

3.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述非焊接区的面积大于等于所述焊接区的面积。

4.根据权利要求1-3任一项所述的散热焊盘，其特征在于，所述主体部上设有第一过孔，所述背板部上设有第二过孔，所述连接柱的内部设有连通所述第一过孔和所述第二过孔的贯通孔。

5.根据权利要求1-3任一项所述的散热焊盘，其特征在于，所述焊接区的一侧连接有所述非焊接区。

6.根据权利要求1-3任一项所述的散热焊盘，其特征在于，所述焊接区相对的两侧分别连接有所述非焊接区。

7.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述焊接区呈矩形、方形或圆形，所述非焊接区呈矩形、方形或圆形。

8.一种印刷电路板，其特征在于，包括基板、设置在所述基板上的电路走线以及设置在所述基板上的如权利要求1-7任一项所述的散热焊盘，所述散热焊盘与所述电路走线电连接。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板上开设有通孔，所述连接柱与所述通孔相嵌设，所述主体部贴合于所述第一表面，所述背板部贴合于所述第二表面。