[实用新型]一种基于互联网的高低温性能测控装置有效

专利信息
申请号: 202020019861.5 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN212022398U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 牛红涛;黄建琼;张志峰;王巍;马轲瀛 申请(专利权)人: 中国测试技术研究院电子研究所
主分类号: B60L58/10 分类号: B60L58/10;G01R31/385
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 秦力军
地址: 610021 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 互联网 低温 性能 测控 装置
【权利要求书】:

1.一种基于互联网的高低温性能测控装置,其特征在于:所述测控装置包括计算机控制系统、显示单元、监控装置、云服务器、远程控制设备、多通道温度检测单元和程控恒温箱;

所述计算机控制系统分别与所述显示单元、监控装置、云服务器、多通道温度检测单元和程控恒温箱电连接;

所述云服务器的一端通过网络连接所述计算机控制系统,另一端与所述远程控制设备通过网络连接;

所述计算机控制系统与所述远程控制设备电连接;

所述多通道温度检测单元与所述计算机控制系统双向电连接。

2.如权利要求1所述的基于互联网的高低温性能测控装置,其特征在于:所述多通道温度检测单元包括MCU控制单元、多路AD采集模块、多路模拟开关以及信号处理单元;所述MCU控制单元一端与所述多路AD采集模块电连接;所述多路AD采集模块一端与所述多路模拟开关电连接;所述多路模拟开关一端与所述信号处理单元电连接;所述信号处理单元一端与所述程控恒温箱连接。

3.如权利要求2所述的基于互联网的高低温性能测控装置,其特征在于:所述程控恒温箱内部设有贴片式温度传感器,一侧外部设有测试接口、通信接口和信号接口;

被测装置置于所述程控恒温箱内;所述贴片式温度传感器设于被测装置表面且与所述被测装置连接;

所述程控恒温箱通过所述通信接口与所述计算机控制系统连接通讯;

所述贴片式温度传感器连接所述信号接口并通过所述信号接口与所述信号处理单元电连接;

所述测试接口由圆台状的测试插接座以及匹配设置在所述圆台状插接座正面上部的正极接口和负极接口组成;所述信号接口匹配设在所述测试插接座的正面下部;所述测试接口的正极接口和负极接口在所述程控恒温箱内部通过导线与被测装置的正、负极分别连接。

4.如权利要求2所述的基于互联网的高低温性能测控装置,其特征在于:所述多路AD采集模块的电路由芯片U13、磁珠L3和L4、电容C39~C45、电阻R37 和R38组成;

所述芯片U13的型号为AD7606,所述磁珠L3和L4的型号为BLM18RK102SN1,所述电容C39~C42为极性电容且电容值均为22uF,所述电容C43~C45的电容值均为1uF,所述电阻R37和R38的电阻值均为10KΩ;

所述芯片U13通过管脚AVCC连接电源AVCC,通过管脚STBY、管脚VDRIVE和管脚REF_SELECT连接电源VCC3.3,通过管脚AGND、管脚V1GND~V8GND和管脚REFGND接地;所述磁珠L3一端连接电源VCC5,另一端连接所述磁珠L4一端;所述磁珠L4的另一端连接电源AVCC;所述电容C39的阳极连接于所述磁珠L3与磁珠L4之间的连接点,所述电容C39的阴极接地;所述电容C40的阳极连接于电源AVCC,阴极接地;所述电阻R37一端接地GND,另一端连接于所述芯片U13的管脚PAR;所述电阻R38一端连接所述芯片U13的管脚FRSTDATA,另一端连接所述MCU控制单元中对应的控制管脚;所述电容C43一端接地,另一端连接所述芯片U13的管脚VDRIVE;所述电容C41的阳极连接所述芯片U13的管脚REFCAPB和管脚REFCAPA,所述电容C41的阴极接地GND;所述电容C42的阳极连接所述芯片U13的管脚REFIN,所述电容C42的阴极接地GND;所述电容C44一端连接所述芯片U13的管脚REGCAP,另一端接地;所述电容C45一端连接所述芯片U13的管脚REGCAP,另一端接地。

5.如权利要求2所述的基于互联网的高低温性能测控装置,其特征在于:所述多路模拟开关的电路由芯片UMx1和芯片UMx2组成;所述芯片UMx1和芯片UMx2的型号均为CD4051;所述芯片UMx1通过管脚VDD连接电源VCC5,通过管脚VEE连接电源VCC-5,通过管脚VSS接地,通过管脚In0~In7分别对应连接有信号输入端子SigIn1~SigIn8;所述芯片UMx2通过管脚VDD连接电源VCC5,通过管脚VEE连接电源VCC-5,通过管脚VSS接地,通过管脚In0~In7分别对应连接有信号输入端子SigIn9~SigIn16。

6.如权利要求2所述的基于互联网的高低温性能测控装置,其特征在于:所述信号处理单元的电路由接线端子Sensor1、电阻R11~R18、电阻R112、电阻R113、电容C11~C13、运算放大器U2连接组成;所述电阻R13和电阻R113为可调电阻;所述电容C11~C13的电容值均为0.1uF;

所述电阻R11一端连接电源VCC,另一端连接所述接线端子Sensor1的2号管脚;所述接线端子Sensor1的1号管脚接地GND;所述电阻R12一端连接电源VCC,另一端连接所述电阻R13并通过所述电阻R13接地GND;所述电阻R14一端连接所述接线端子Sensor1的2号管脚,另一端连接所述运算放大器U2的反相输入端;所述电阻R15一端连接于所述电阻R12与电阻R13之间的连接点,所述电阻R15另一端连接所述运算放大器U2的同相输入端;所述电阻R16一端接地,另一端连接于所述运算放大器U2的反相输入端;所述电阻R17一端连接所述运算放大器U2的同相输入端,另一端连接所述运算放大器U2的反相输入端;所述电阻R18一端接地,另一端连接于所述运算放大器U2的同相输入端;所述电阻R113连接于所述运算放大器U2的1号管脚与8号管脚之间;所述运算放大器U2的5号管脚接地GND,7号管脚连接电源VDD,4号管脚连接电源VEE;所述电容C11一端连接电源VDD,另一端接地GND;所述电容C12一端连接电源VEE,另一端接地GND;所述电阻R112一端连接所述运算放大器U2的输出端,另一端连接有信号输出端子SigIn;所述电容C13一端接地,另一端与所述信号输出端子SigIn连接。

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