[实用新型]抗干扰的集成式散热电容模组

权利要求书

1.抗干扰的集成式散热电容模组，其特征在于，包括金属外壳（1）和内部电路板（2），金属外壳（1）是底部密封、顶部开放的金属壳体，内部电路板（2）置于金属外壳（1）内并紧贴于其底部；内部电路板（2）上集成有至少一个电容模组（4），每个电容模组（4）均是其应用电路中的热点电容组，且金属外壳（1）内、内部电路板（2）上灌注有冷却后为固体的导热介质（5），导热介质（5）将内部电路板（2）固定在金属外壳（1）底部。

2.根据权利要求1所述的抗干扰的集成式散热电容模组，其特征在于，所述内部电路板（2）上刻蚀有与电容模组（4）一一对应的贴片铜线电路，每个电容模组（4）焊接在与其对应的贴片铜线电路上。

3.根据权利要求1所述的抗干扰的集成式散热电容模组，其特征在于，所述内部电路板（2）上固定有与每个电容模组（4）对应的电容模组引脚（3），电容模组引脚（3）和与其对应的电容模组（4）电性连接。

4.根据权利要求3所述的抗干扰的集成式散热电容模组，其特征在于，所述电容模组引脚（3）焊接在内部电路板（2）上，且电容模组引脚（3）和与其对应的电容模组（4）通过贴片铜线电路电性连接；

所述金属外壳（1）的开口处侧壁上设有与电容模组引脚（3）位置一一对应的引脚限位槽（6），引脚限位槽（6）的深度与电容模组引脚（3）厚度一致，引脚限位槽（6）的宽度与电容模组引脚（3）宽度一致，电容模组引脚（3）从金属外壳（1）内经引脚限位槽（6）延伸至其外部。

5.根据权利要求1所述的抗干扰的集成式散热电容模组，其特征在于，所述金属外壳（1）为底部外侧平滑的铜壳或铝壳，其底部外侧直接接触系统外壳（8）；金属外壳（1）顶部开口向下，并通过导热介质（5）直接接触基板（7）；

所述导热介质（5）为具有导热性和绝缘性的导热膏；

所述系统外壳（8）为散热器或该抗干扰的集成式散热电容模组的应用系统外壳。

6.根据权利要求1所述的抗干扰的集成式散热电容模组，其特征在于，所述内部电路板（2）的侧壁上设有至少一个定位凸起（9），金属外壳（1）的内侧壁上设有竖直的定位槽（10），定位槽（10）与定位凸起（9）一一对应，定位凸起（9）可沿定位槽（10）上下移动带动内部电路板（2）在金属外壳（1）内上下运动。

7.根据权利要求1~6任一项所述的抗干扰的集成式散热电容模组，其特征在于，所述金属外壳（1）为具有散热功能和/或电磁屏蔽功能的金属壳体，或者由具有散热功能的金属和具有电磁屏蔽功能的金属复合形成的复合金属壳体。

8.根据权利要求7所述的抗干扰的集成式散热电容模组，其特征在于，所述金属外壳具有散热功能和/或电磁屏蔽功能的金属壳体为铜壳、铝壳、铁壳或铁氧体壳；

所述复合金属壳体为在铝壳上设置铁壳形成的金属壳体。