[实用新型]一种散热性能好的集成电路板有效

专利信息
申请号: 202020021882.0 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN211481746U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 阳明 申请(专利权)人: 深圳市华世科实业有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区香蜜*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 性能 集成 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种散热性能好的集成电路板,包括安装座和集成电路板本体,所述集成电路板本体的顶端开设有放置槽,所述集成电路板本体设置于放置槽内,所述放置槽内设有若干位于集成电路板本体底端的第一支撑板,所述第一支撑板与放置槽的底端内壁通过若干支撑杆连接,所述放置槽的底端内壁对称开设有安装孔,所述安装孔内设有散热扇,所述集成电路板本体的两侧对称设有侧板。本实用新型所述的一种散热性能好的集成电路板,可以加快集成电路板本体顶端和底端的空气流动,进而对集成电路板本体的顶端和底端同时散热,提高散热效果,可以便捷的完成集成电路板本体的拆装,进而方便对集成电路板本体进行检修。

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域,特别涉及一种散热性能好的集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上,集成电路板主要有硅胶构成,所以一般呈绿色,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器和电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。而现有的集成电路板不能对顶端和底端同时散热,散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热性能好的集成电路板,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种散热性能好的集成电路板,包括安装座和集成电路板本体,所述集成电路板本体的顶端开设有放置槽,所述集成电路板本体设置于放置槽内,所述放置槽内设有若干位于集成电路板本体底端的第一支撑板,所述第一支撑板与放置槽的底端内壁通过若干支撑杆连接,所述放置槽的底端内壁对称开设有安装孔,所述安装孔内设有散热扇,所述集成电路板本体的两侧对称设有侧板,所述侧板与放置槽的内壁通过若干连接杆连接。所述集成电路板本体的顶端两侧对称设有活动板,所述活动板的下方设有位于集成电路板本体顶端的按压板,所述按压板与活动板通过若干第一弹簧连接,所述活动板与安装座通过限位机构连接,所述放置槽的两侧内壁对称设有导流板。

优选的,所述限位机构包括对称设置于安装座两侧外壁的第二支撑板,所述活动板的顶端设有挡板,所述挡板与活动板相接触,且所述挡板的一侧延伸至安装座的顶端,所述第二支撑板的顶端固定连接有固定板,所述挡板靠近固定板的一侧固定连接有若干活动杆,所述活动杆贯穿固定板,且所述活动杆的一端与位于固定板一侧的限位板固定连接,所述活动杆的外部套设有位于限位板和固定板之间的第二弹簧,所述活动板的顶端一侧与安装座的顶端通过若干铰链活动连接。

优选的,所述第二弹簧的一端与固定板固定连接,所述第二弹簧的另一端与限位板固定连接,所述第二支撑板的横截面为L形结构。

优选的,所述按压板和侧板靠近集成电路板本体的一侧均固定连接有弹性垫。

优选的,所述导流板与放置槽的内壁固定连接,且所述导流板位于集成电路板本体的上方。

优选的,所述散热扇外接控制开关和电源。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:通过设置安装座、放置槽、支撑杆、第一支撑板、散热扇、侧板、连接杆、导流板的配合作用,可以加快集成电路板本体顶端和底端的空气流动,进而对集成电路板本体的顶端和底端同时散热,提高散热效果,通过设置活动板、第一弹簧、按压板和限位机构的配合作用,可以便捷的完成集成电路板本体的拆装,进而方便对集成电路板本体进行检修。

附图说明

图1为本实用新型一种散热性能好的集成电路板的整体结构示意图;

图2为图1中A处的局部放大示意图;

图3为本实用新型一种散热性能好的集成电路板的俯视图。

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