[实用新型]一种具有PI补强的FPC单面基材有效
申请号: | 202020022860.6 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN211267244U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 刘传海 | 申请(专利权)人: | 惠州市富邦电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 汕尾创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人: | 龚漫军 |
地址: | 516000 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 pi fpc 单面 基材 | ||
1.一种具有PI补强的FPC单面基材,其特征在于,包括铜箔层(1)和PI补强层(2),所述铜箔层(1)与PI补强层(2)间设置有胶粘剂膜(3),所述PI补强层(2)上设置有贯通孔(4),所述贯通孔(4)上设置有网纱(5)。
2.根据权利要求1所述的具有PI补强的FPC单面基材,其特征在于,所述网纱(5)位于贯通孔(4)的端部,所述网纱(5)一侧与胶粘剂膜(3)贴合、另一侧与PI补强层(2)贴合。
3.根据权利要求1所述的具有PI补强的FPC单面基材,其特征在于,所述贯通孔(4)的数量为多个,所述网纱(5)与贯通孔(4)数量相等。
4.根据权利要求1所述的具有PI补强的FPC单面基材,其特征在于,所述网纱(5)尺寸大于贯通孔(4)截面尺寸,所述网纱(5)完整罩在贯通孔(4)端部。
5.根据权利要求1所述的具有PI补强的FPC单面基材,其特征在于,所述网纱(5)目数为50-270目。
6.根据权利要求1所述的具有PI补强的FPC单面基材,其特征在于,所述贯通孔(4)的端部覆盖有多个网纱(5)。
7.根据权利要求1所述的具有PI补强的FPC单面基材,其特征在于,所述铜箔层(1)和PI补强层(2)采用卷状相同尺寸的片材料。
8.根据权利要求1所述的具有PI补强的FPC单面基材,其特征在于,所述胶粘剂膜(3)的厚度为20-30微米。
9.根据权利要求1所述的具有PI补强的FPC单面基材,其特征在于,所述铜箔层(1)一侧面与胶粘剂膜(3)贴合、另一侧面加工形成线路,所述胶粘剂膜(3)完整覆盖铜箔层(1)的一侧面。
10.根据权利要求1所述的具有PI补强的FPC单面基材,其特征在于,所述PI补强层(2)上挖设有用于放置网纱的凹槽,所述凹槽位于贯通孔(4)端部。
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