[实用新型]复合涂层、电器有效

专利信息
申请号: 202020024068.4 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN212581995U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 万鹏;曹达华;杨玲;许智波;黄韦铭 申请(专利权)人: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
主分类号: C23C4/02 分类号: C23C4/02;C23C4/12;C23C4/08;C23C4/11;C23C24/04;C23C28/02;A47J36/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 尚伟净
地址: 528311 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 复合 涂层 电器
【权利要求书】:

1.一种复合涂层,其特征在于,包括:

基体;

绝缘层,所述绝缘层形成在所述基体的表面上;

电热合金涂层,所述电热合金涂层形成在所述绝缘层远离所述基体的表面上,

在所述复合涂层垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上,所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于5微米的轮廓算术平均偏差Ra。

2.根据权利要求1所述的复合涂层,其特征在于,所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。

3.根据权利要求1所述的复合涂层,其特征在于,所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于8微米的最高高度Rz。

4.根据权利要求1所述的复合涂层,其特征在于,所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于25微米的最高高度Rz。

5.根据权利要求1所述的复合涂层,其特征在于,所述绝缘层为绝缘涂层,在至少一部分区域,所述绝缘层的孔隙率不超过5%。

6.根据权利要求5所述的复合涂层,其特征在于,在所述复合涂层垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上,所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。

7.根据权利要求6所述的复合涂层,其特征在于,所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于30微米的轮廓算术平均偏差Ra。

8.根据权利要求6所述的复合涂层,其特征在于,所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于25微米的最高高度Rz。

9.根据权利要求6所述的复合涂层,其特征在于,所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于35微米的最高高度Rz。

10.根据权利要求1所述的复合涂层,其特征在于,进一步包括导电层,所述导电层形成在所述电热合金涂层的至少一部分表面上,构成所述导电层的材料为银或者铜。

11.根据权利要求10所述的复合涂层,其特征在于,所述导电层为导电涂层,在所述复合涂层垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上,所述导电涂层与所述电热合金涂层的界面轮廓具有不低于5微米的轮廓算术平均偏差Ra。

12.根据权利要求11所述的复合涂层,其特征在于,所述导电涂层与所述电热合金涂层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。

13.根据权利要求11所述的复合涂层,其特征在于,所述导电涂层与所述电热合金涂层的界面轮廓具有不低于8微米的最高高度Rz。

14.根据权利要求11所述的复合涂层,其特征在于,所述导电涂层与所述电热合金涂层的界面轮廓具有不低于25微米的最高高度Rz。

15.根据权利要求1所述的复合涂层,其特征在于,所述电热合金涂层具有预定图案,所述电热合金涂层在垂直于所述基体所在平面的截面上,间隔分布。

16.根据权利要求10所述的复合涂层,其特征在于,所述复合涂层满足以下条件的至少之一:

所述绝缘层的厚度为50-500微米;

所述电热合金涂层的厚度为10-150微米;

所述导电层的厚度为30-150微米。

17.一种电器,其特征在于,包括:

加热组件,所述加热组件具有权利要求1~16任一项所述的复合涂层。

18.根据权利要求17所述的电器,其特征在于,所述电器为烹饪器具或者液体加热容器,所述电器包括:

权利要求1~16任一项所述的复合涂层;

本体,所述本体的外壁的一部分构成所述复合涂层的基体,并且所述电热合金涂层设置在所述本体的外壁上。

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