[实用新型]复合涂层、电器有效
申请号: | 202020024068.4 | 申请日: | 2020-01-06 |
公开(公告)号: | CN212581995U | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 万鹏;曹达华;杨玲;许智波;黄韦铭 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | C23C4/02 | 分类号: | C23C4/02;C23C4/12;C23C4/08;C23C4/11;C23C24/04;C23C28/02;A47J36/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尚伟净 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 涂层 电器 | ||
1.一种复合涂层,其特征在于,包括:
基体;
绝缘层,所述绝缘层形成在所述基体的表面上;
电热合金涂层,所述电热合金涂层形成在所述绝缘层远离所述基体的表面上,
在所述复合涂层垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上,所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于5微米的轮廓算术平均偏差Ra。
2.根据权利要求1所述的复合涂层,其特征在于,所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。
3.根据权利要求1所述的复合涂层,其特征在于,所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于8微米的最高高度Rz。
4.根据权利要求1所述的复合涂层,其特征在于,所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于25微米的最高高度Rz。
5.根据权利要求1所述的复合涂层,其特征在于,所述绝缘层为绝缘涂层,在至少一部分区域,所述绝缘层的孔隙率不超过5%。
6.根据权利要求5所述的复合涂层,其特征在于,在所述复合涂层垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上,所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。
7.根据权利要求6所述的复合涂层,其特征在于,所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于30微米的轮廓算术平均偏差Ra。
8.根据权利要求6所述的复合涂层,其特征在于,所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于25微米的最高高度Rz。
9.根据权利要求6所述的复合涂层,其特征在于,所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于35微米的最高高度Rz。
10.根据权利要求1所述的复合涂层,其特征在于,进一步包括导电层,所述导电层形成在所述电热合金涂层的至少一部分表面上,构成所述导电层的材料为银或者铜。
11.根据权利要求10所述的复合涂层,其特征在于,所述导电层为导电涂层,在所述复合涂层垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上,所述导电涂层与所述电热合金涂层的界面轮廓具有不低于5微米的轮廓算术平均偏差Ra。
12.根据权利要求11所述的复合涂层,其特征在于,所述导电涂层与所述电热合金涂层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。
13.根据权利要求11所述的复合涂层,其特征在于,所述导电涂层与所述电热合金涂层的界面轮廓具有不低于8微米的最高高度Rz。
14.根据权利要求11所述的复合涂层,其特征在于,所述导电涂层与所述电热合金涂层的界面轮廓具有不低于25微米的最高高度Rz。
15.根据权利要求1所述的复合涂层,其特征在于,所述电热合金涂层具有预定图案,所述电热合金涂层在垂直于所述基体所在平面的截面上,间隔分布。
16.根据权利要求10所述的复合涂层,其特征在于,所述复合涂层满足以下条件的至少之一:
所述绝缘层的厚度为50-500微米;
所述电热合金涂层的厚度为10-150微米;
所述导电层的厚度为30-150微米。
17.一种电器,其特征在于,包括:
加热组件,所述加热组件具有权利要求1~16任一项所述的复合涂层。
18.根据权利要求17所述的电器,其特征在于,所述电器为烹饪器具或者液体加热容器,所述电器包括:
权利要求1~16任一项所述的复合涂层;
本体,所述本体的外壁的一部分构成所述复合涂层的基体,并且所述电热合金涂层设置在所述本体的外壁上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司,未经佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020024068.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高导热、抗胀缩的金属木地板
- 下一篇:一种编码器盖子注塑模具
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆