[实用新型]复合涂层、电器

权利要求书

1.一种复合涂层，其特征在于，包括：

基体；

绝缘层，所述绝缘层形成在所述基体的表面上；和

电热合金层，所述电热合金层形成在所述绝缘层远离所述基体的表面上，

其中，在至少一部分区域，所述绝缘层的孔隙率不超过5％。

2.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述绝缘层的孔隙率不低于0.1％。

3.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述绝缘层的孔隙率不超过2％。

4.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，在至少一部分区域，所述复合涂层的孔隙率为0.1～3％。

5.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述电热合金层为电热合金涂层。

6.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，进一步包括：

导电层，所述导电层形成在所述电热合金层的至少一部分表面上，构成所述导电层的材料为银或者铜。

7.根据权利要求6所述的复合涂层，其特征在于，所述导电层为导电涂层，在所述复合涂层垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上，所述导电涂层与所述电热合金层的界面轮廓具有不低于5微米的轮廓算术平均偏差Ra。

8.根据权利要求7所述的复合涂层，其特征在于，所述导电涂层与所述电热合金层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。

9.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述复合涂层的绝缘电压不低于1250伏。

10.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述绝缘层为绝缘涂层，在所述复合涂层垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上，所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。

11.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述电热合金层为电热合金涂层，在所述复合涂层垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上，所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于5微米的轮廓算术平均偏差Ra，

或者，所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。

12.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述电热合金层具有预定图案，所述电热合金层在垂直于所述基体所在平面的截面上，间隔分布。

13.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，进一步包括：

保护件，所述保护件覆盖所述电热合金层。

14.根据权利要求13所述的复合涂层，其特征在于，所述保护件为保护涂层，所述保护涂层覆盖在所述电热合金层远离所述基体的至少一部分表面上；或者

所述保护件为绝缘保护壳，所述绝缘保护壳覆盖所述电热合金层远离所述基体的至少一部分表面。

15.根据权利要求6所述的复合涂层，其特征在于，所述复合涂层满足以下条件的至少之一：

所述绝缘层的厚度为50-500微米；

所述电热合金层的厚度为10-150微米；

所述导电层的厚度为30-150微米。

16.一种电器，其特征在于，包括：

加热组件，所述加热组件具有权利要求1～15任一项所述的复合涂层。