[实用新型]一种锡膏印刷装置

说明书

本实用新型提供了一种锡膏印刷装置，其包括网板、盖板、刮刀、送料组件。网板的表面设置有多个焊接位置。盖板活动设置在网板的一侧，盖板上形成有多个开孔，每个开孔对应一个焊接位置。刮刀活动设置在盖板一端，刮刀的高度与网板和盖板贴合时盖板的高度相同。送料组件用于给网板输送锡膏，送料组件位于盖板远离网板的一侧，送料组件包括储料箱和多个出料管。多个出料管设置在储料箱的靠近盖板的一侧，每个出料管选择性地与储料箱连通或隔断，每个出料管对应一个开孔，出料管在与储料箱连通的情况下，通过开孔给焊接位置输送锡膏。本实用新型能够使得锡膏印刷装置的焊接位置的锡膏的数量较为均匀，有利于提升网板的质量。

技术领域

本实用新型涉及锡膏印刷技术领域，特别涉及一种锡膏印刷装置。

背景技术

随着电子技术的发展，电路板上组装的电子元件数量日益增加，为了便于组装及制造电路板，业界大多采用表面粘着技术(SMT)将电子元件(如集成电路芯片)等焊接到电路板上。

此过程的工序为：首先利用印刷机将锡膏印刷至电路板上电子元件预焊接的位置，而后将电子元件粘附在上述位置，之后将附有电子元件的电路板一同送至焊炉中加热令锡膏熔化而将电子元件焊接在电路板上，而所述的印刷机大多包括一承载座，一网板及锡膏刮取装置，在制造过程中先将电路板放置在承载座上，锡膏刮取装置从网板一侧向另一侧运动，并挤压锡膏而透过网板在电路板上电子元件对应的焊接位置上涂附一层锡膏。

然而，在这样的步骤中，锡膏的数量难以控制，并且在锡膏可能会附着在网板的表面，进而污染网板，另外，附着在网板表面的锡膏难以清除干净，如此会直接影响到印刷之后的网板的质量，不利于网板的生产。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种锡膏印刷装置，旨在解决在现有的锡膏印刷装置存在难以控制锡膏的数量，在锡膏过多时难以清除干净进而容易影响网板的质量的问题。

本实用新型提供一种锡膏印刷装置，其包括：

网板，所述网板的表面设置有多个焊接位置；

盖板，所述盖板活动设置在所述网板的一侧，所述盖板上形成有多个开孔，每个所述开孔对应一个所述焊接位置，所述盖板可在竖直方向或水平方向运动以使所述盖板贴合所述网板或与所述网板分离；

刮刀，所述刮刀活动设置在所述盖板一端，所述刮刀的高度与所述网板和所述盖板贴合时所述盖板的高度相同，所述刮刀用于在水平方向运动以使所述刮刀在盖板远离所述网板的一侧的表面运动；和

送料组件，所述送料组件用于给所述网板输送锡膏，所述送料组件位于所述盖板远离所述网板的一侧，所述送料组件包括：

储料箱；

设置在所述储料箱的靠近所述盖板的一侧的多个出料管，每个所述出料管选择性地与所述储料箱连通或隔断，每个所述出料管对应一个所述开孔，所述出料管在与所述储料箱连通的情况下，通过所述开孔给所述焊接位置输送所述锡膏。

上述锡膏印刷装置，通过网板、盖板、刮刀和送料组件的设置，在需要给网板印刷时，将盖板贴合在网板上，然后通过送料组件给开孔送入锡膏，如此，锡膏会顺着开孔进入焊接位置，在锡膏数量过多时，锡膏会附着在盖板的表面而不会附着在网板的表面，此时可以通过刮刀对盖板的表面进行刮取，以将盖板表面多余的锡膏刮去，然后将盖板与网板分离，如此，网板的焊接位置不会存在有多余的锡膏，并且，由于盖板表面的锡膏也被清除，如此，在将盖板取下的时候，盖板的表面的锡膏不会顺着开孔流入焊接位置，进而使得锡膏印刷装置的焊接位置的锡膏的数量较为均匀，不会出现锡膏过多或者是过少的问题，有利于提升网板的质量。

进一步地，所述锡膏印刷装置包括壳体，所述壳体形成有安置空间，所述网板、所述盖板、所述刮刀和所述送料组件均位于所述安置空间内。

进一步地，所述锡膏印刷装置包括底座，所述壳体固定在所述底座。