[实用新型]无机线路板及发光模组

权利要求书

1.一种无机线路板，其特征在于，包括无机基板、多层金属导电层、无机绝缘层以及外接焊盘；

所述无机基板包括相对的第一表面和第二表面，多层所述金属导电层依序设置在所述第一表面上，所述无机绝缘层设置在每相邻的两层所述金属导电层之间；所述外接焊盘设置在所述第一表面和/或所述第二表面上并与所述金属导电层导电连接；

所述无机绝缘层上设有第一导电通道，以将所述金属导电层导电连接。

2.根据权利要求1所述的无机线路板，其特征在于，所述无机线路板包括两层所述金属导电层，分别为第一金属导电层和第二金属导电层；所述无机绝缘层包括第一无机绝缘层；

所述第一金属导电层设置在所述无机基板的第一表面上，所述第一无机绝缘层覆盖在所述第一金属导电层上并将所述第一金属导电层中的间隔填充；所述第二金属导电层设置在所述第一无机绝缘层上。

3.根据权利要求2所述的无机线路板，其特征在于，所述第一金属导电层包括第一导电电路和第一焊垫；所述第二金属导电层包括第二导电电路和第二焊垫；

所述第一无机绝缘层包括填充在所述第一导电电路之间、第一焊垫之间、第一导电电路和第一焊垫之间的第一填充绝缘层，覆盖在所述第一填充绝缘层、第一导电电路和第一焊垫上方的第一隔离绝缘层。

4.根据权利要求3所述的无机线路板，其特征在于，所述第一填充绝缘层的厚度与所述第一金属导电层的厚度相同；或者，所述第一金属导电层的厚度为所述第一填充绝缘层的厚度的0.5-1.5倍。

5.根据权利要求3所述的无机线路板，其特征在于，所述第二导电电路和/或第二焊垫通过贯穿所述第一无机绝缘层的所述第一导电通道与所述第一导电电路和/或第一焊垫导电连接；

所述第一导电电路和/或第一焊垫通过贯穿所述无机基板的基板导电通道与设置在所述第二表面的所述外接焊盘导电连接；和/或，所述第一导电电路和/或第一焊垫与设置在所述第一表面的所述外接焊盘导电连接。

6.根据权利要求3所述的无机线路板，其特征在于，所述无机绝缘层还包括第二无机绝缘层；所述第二无机绝缘层包括填充在所述第二导电电路之间、第二焊垫之间、第二导电电路和第二焊垫之间的第二填充绝缘层；或者，

所述第二无机绝缘层包括填充在所述第二导电电路之间、第二焊垫之间、第二导电电路和第二焊垫之间的第二填充绝缘层，覆盖在所述第二填充绝缘层、第二导电电路和第二焊垫上方的第二隔离绝缘层。

7.根据权利要求6所述的无机线路板，其特征在于，所述第二无机绝缘层还包括贯穿所述第二隔离绝缘层裸露出部分或全部所述第二焊垫的第二通孔；和/或，贯穿所述第二隔离绝缘层与部分或全部所述第二焊垫导电连接的第二导电通道。

8.根据权利要求6所述的无机线路板，其特征在于，所述第二填充绝缘层的厚度与所述第二金属导电层的厚度相同；或者，所述第二金属导电层的厚度≥所述第二填充绝缘层厚度的0.6倍。

9.根据权利要求6所述的无机线路板，其特征在于，所述第二无机绝缘层和第一无机绝缘层之间的部分界面设有至少一阻挡层。

10.根据权利要求1-9任一项所述的无机线路板，其特征在于，所述无机线路板还包括设置在所述无机基板的第二表面的一层或多层金属导电层。

11.一种发光模组，其特征在于，包括多个发光元件以及第一线路板，所述第一线路板为权利要求1-10任一项所述的无机线路板；

所述发光元件设置在所述无机线路板的位于最上方的金属导电层上并与所述金属导电层导电连接。

12.根据权利要求11所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括至少一第二线路板；所述第二线路板设置在所述无机线路板背向所述发光元件的一侧上并与该侧上外接焊盘导电连接；

所述第二线路板为双面单层或多层线路板。