[实用新型]一种带热敏电阻IGBT模块的温度检测和过温保护装置

权利要求书

1.一种带热敏电阻IGBT模块的温度检测装置，所述热敏电阻RT一端与第一电源端Vc1电连接，其特征在于：

所述温度检测装置包括采样电阻Rs、并行信号采集单元(20)、控制器(10)、K个电压比较器，K≥2；

所述采样电阻Rs一端与热敏电阻RT另一端电连接，所述采样电阻Rs另一端接地；

每个电压比较器的一个输入端相互电连接且均与第一参考电压端Vr1电连接，所述电压比较器的一个输入端为同相输入端或反相输入端；

所述采样电阻Rs一端与第1个电压比较器A₁的另一个输入端电连接，第i个电压比较器A_i的另一个输入端与第i+1个电压比较器A_i+1的另一个输入端之间通过电阻R_i相互电连接，1≤i≤K-1，第K个电压比较器A_K的另一个输入端通过电阻R_K接地，电阻R₁、R₂、……、R_K相互串联；

K个电压比较器的输出端分别与并行信号采集单元(20)的不同并行输入端对应电连接，所述并行信号采集单元(20)的输出端与控制器(10)的输入端电连接。

2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于：所述并行信号采集单元(20)为将并行输入信号转换为串行输出信号的转换器，所述并行信号采集单元(20)的串行输出端与控制器(10)的串行输入端电连接；

或所述并行信号采集单元(20)集成在控制器(10)内，所述控制器(10)具有至少K个并行输入端，所述控制器(10)的K个并行输入端分别与K个电压比较器的输出端对应电连接。

3.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于：所述并行信号采集单元(20)为移位寄存器。

4.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于：所述采样电阻Rs一端与第1个电压比较器A₁的另一个输入端之间通过滤波电路(70)电连接。

5.根据权利要求4所述的温度检测装置，其特征在于：所述滤波电路(70)与第1个电压比较器A₁的另一个输入端之间通过电压跟随器(60)电连接。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的温度检测装置，其特征在于：K个电压比较器的输出端均通过上拉电阻Ru与第二电源端Vc2电连接，第一电源端Vc1的供电电源、第二电源端Vc2的供电电源为共地的电源或同一电源。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的温度检测装置，其特征在于：所述控制器(10)为单片机、DSP或FPGA。

8.一种带热敏电阻IGBT模块的过温保护装置，其特征在于：包括如权利要求1-7中任一项所述的温度检测装置，所述控制器(10)通过变频器(30)与IGBT模块的散热风机控制单元(40)电连接。

9.根据权利要求8所述的过温保护装置，其特征在于：所述电压比较器的一个输入端为同相输入端，所述过温保护装置还包括与门电路(50)，所述与门电路(50)的一个输入端与控制器(10)的信号控制端对应电连接，所述与门电路(50)的输出端与IGBT模块的驱动端电连接；

当所述热敏电阻RT为负温度系数电阻时，所述门电路(50)的另一个输入端与第K个电压比较器A_K的输出端电连接；

当所述热敏电阻RT为正温度系数电阻时，所述门电路(50)的另一个输入端与第1个电压比较器A₁的输出端电连接。