[实用新型]一种用于LED模组压合的治具

权利要求书

1.一种用于LED模组压合的治具，其特征在于：包括治具上模、铝托板和治具下模；

所述的治具下模具有用于容纳PCB灯板的凹槽，且凹槽的底面上具有多个用于吸附PCB灯板的真空孔，治具下模相邻的两个侧壁上均设置有两调节螺杆，调节螺杆的一端伸入凹槽内，且调节螺杆的该端上连接有压紧块，调节螺杆的另一端安装有旋钮；

所述的铝托板设置于治具上模和治具下模之间，该铝托板位于PCB板上方，所述的治具上模用于将铝托板压紧在PCB灯板上。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED模组压合的治具，其特征在于：所述的治具上模由铝托定位板和压合板构成；

所述的铝托定位板设置在压合板下方，铝托定位板用于压合在所述的铝托板上方，所述的治具下模朝向治具上模的一面上设置有定位凸点和定位柱，所述的铝托定位板上分别设置有对应的第一定位孔和第二定位孔。

3.根据权利要求2所述的一种用于LED模组压合的治具，其特征在于：所述的压合板上表面安装有把手。

4.根据权利要求1所述的一种用于LED模组压合的治具，其特征在于：所述的铝托板呈“田”字形，所述的PCB灯板由四块结构相同的灯板拼装而成，所述的铝托板压紧在PCB灯板的周边以及四块灯板的拼接处。

5.根据权利要求4所述的一种用于LED模组压合的治具，其特征在于：所述的灯板具有灯珠面和IC面，且灯板的IC面上设置有排针。