[实用新型]一种用于LED模组压合的自动化压合设备

说明书

本实用新型公开了一种用于LED模组压合的自动化压合设备，涉及PCB板或LED模组加工技术领域；包括顶板、下压气缸、气缸固定板、压板、竖向导轴以及底板；竖向导轴固定设置在顶板与底板之间，压板滑动安装在竖向导轴上并位于顶板和底板之间；气缸固定板设置于压板上方，下压气缸固定在顶板上，且下压气缸的气缸杆穿过于顶板，与气缸固定板相连接；气缸固定板的下表面固定安装有多个辅助气缸，且辅助气缸的气缸杆连接在所述的压板上，压板的下表面设置有上模板，底板的上表面设置有下模板，且上模板和下模板内部均设置有真空吸孔；本实用新型的有益效果是：能够将PCB板上的铜螺柱或定位柱压入PCB板的安装孔内，解决铜螺柱或定位柱与PCB板结合不牢固的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB板或LED模组加工技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种用于LED模组压合的自动化压合设备。

背景技术

PCB板或LED模组上往往需要用到铜螺柱或定位柱，尤其是近年来LED显示及照明技术发展较快，LED模组的PCB板上往往需要用到数个甚至数十个铜螺柱或定位柱。现有技术中铜螺柱或定位柱一般采用焊接方式，通过焊盘固定在PCB板上的安装孔处。为了焊接方便，铜螺柱或定位柱的安装部与安装孔采用间隙配合，这样，铜螺柱或定位柱与PCB板之间仅通过焊锡固定连接，当铜螺柱或定位柱受到拉力时，PCB板的焊盘容易跟PCB板分离，造成连接失效，甚至导致PCB板损坏，因此需要改进。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种用于LED模组压合的自动化压合设备，该压结治具能够将PCB板上的铜螺柱或定位柱压入PCB板的安装孔内，解决现有技术中铜螺柱或定位柱与PCB板结合不牢固的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于LED模组压合的自动化压合设备，其改进之处在于：包括顶板、下压气缸、气缸固定板、压板、竖向导轴以及底板；

所述的竖向导轴固定设置在顶板与底板之间，所述的压板滑动安装在竖向导轴上并位于顶板和底板之间；所述的气缸固定板设置于压板上方，所述的下压气缸固定在顶板上，且下压气缸的气缸杆穿过于顶板，与所述的气缸固定板相连接；

所述气缸固定板的下表面固定安装有多个辅助气缸，且辅助气缸的气缸杆连接在所述的压板上，所述压板的下表面设置有上模板，所述底板的上表面设置有下模板，且上模板和下模板内部均设置有真空吸孔，上模板与下模板进行合模后，实现铜螺柱或定位柱与PCB板的压紧。

在上述的结构中，所述的气缸固定板上还固定安装有多个导套，气缸固定板与压板之间设置有多个支撑柱，且支撑柱的底端固定在压板的上表面，支撑柱的顶端从导套的中心孔穿过。

在上述的结构中，所述顶板和底板相对的两侧均设置有侧板，两侧板的前方固定设置有前面板，两侧板的后方固定设置有后板。

在上述的结构中，所述的两侧板的前端设置有相对的光幕传感器。

在上述的结构中，所述底板的底面均匀分布有螺丝孔，且螺丝孔内安装有螺丝垫脚。

本实用新型的有益效果是：将铜螺柱或定位柱放置在托盘上，托盘至于上模板底部后，开启上模板真空吸附，上模板将铜螺柱或定位柱吸附住，此后将PCB板放置在下模板上，开启下模板真空吸附，下压气缸动作，将铜螺柱或定位柱压入PCB板的安装孔内，解决现有技术中铜螺柱或定位柱与PCB板结合不牢固的问题；同时，在压紧过程中，辅助气缸的气缸杆伸出，使压板产生向下的推力，由于气缸固定板与压板之间均匀分布有多个辅助气缸，从而使得压板的受力非常的均匀，PCB板上每一处的铜螺柱或定位柱均能够以相同的力度压入PCB板的安装孔内，从而避免出现局部压力过大或过小的问题。

附图说明

图1为本实用新型的一种用于LED模组压合的自动化压合设备的立体结构示意图。图2为本实用新型的一种用于LED模组压合的自动化压合设备的内部结构示意图。