[实用新型]数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷IC外壳

说明书

本实用新型提供一种数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷IC外壳，包括由下至上依次设置的陶瓷底板基片、引线框架及陶瓷盖板基片，陶瓷底板基片上表面中部开设有两个下矩形凹槽，每个下矩形凹槽内设置有IC芯片，陶瓷盖板基片下表面中部开设有上矩形凹槽，引线框架上均匀设有16条引线，每条引线内端均匀分布在下矩形凹槽四周，引线外端均匀分布在陶瓷底板基片两侧，陶瓷底板基片上方与引线框架下方之间设有低熔玻璃，陶瓷盖板基片下方与引线框架上方之间设有低熔玻璃，本实用新型设计合理，表贴式的外壳，安装应用方便，外壳采用边‑边高耐压设计，同时内引线端部采用圆角设计，抑制了尖端放电，提高了边‑边耐压强度。

技术领域

本实用新型涉及一种数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷IC外壳。

背景技术

数字隔离器有较快速的传输响应数字隔离器能在长时间的高电平下减少功秏，同时能够处理复杂的双向接口数字隔离器有较佳“共模瞬态抗扰度数字隔离器在尺寸、速度、功耗、易用性和可靠性方面具有光耦合器所无法比拟的巨大优势。

集成电路芯片封装的主要目的是为了给IC芯片提供保护，现有的外壳封装结构复杂，封装效果不佳，且目前数字隔离器大量采用的是塑料封装的封装形式，其缺陷包括气孔、分层、冲丝等，同时塑料本身也包含了一些杂质、潮气以及能够形成腐蚀机理的化合物，这些都对封装的可靠性产生了不良的影响；黑陶瓷玻璃封装，采用以低熔点玻璃做为材料对IC芯片进行封装的技术，黑陶瓷是各种芯片封装的理想材料，其具有气密性高，遮光性好，抗辐射性能强，防潮，具有良好的机械、电气和化学性能，绝缘耐压，且封装工艺简单，价格低，可靠性高，适合大批量生产可广泛 应用于军工和民用高可靠产品，具有广阔的市场前景和发展空间。

实用新型内容

本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是一种数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷IC外壳，结构简单且封装保护效果好。

本实用新型的具体实施方案是：提供一种数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷IC外壳，包括由下至上依次设置的陶瓷底板基片、引线框架及陶瓷盖板基片，所述陶瓷底板基片上表面中部开设有两个下矩形凹槽，每个下矩形凹槽内设置有IC芯片，所述陶瓷盖板基片下表面中部开设有上矩形凹槽，所述引线框架上均匀设有16条引线，每条引线内端均匀分布在下矩形凹槽四周，引线外端均匀分布在陶瓷底板基片两侧，所述陶瓷底板基片上方与引线框架下方之间设有低熔玻璃，所述陶瓷盖板基片下方与引线框架上方之间设有低熔玻璃。

进一步的，所述引线下方设置有矩形框架，所述矩形框架前、后部设置有凸块，所述凸块上设有圆孔，所述引线末端固定在矩形框架两侧上。

进一步的，引线框架上设有引线区，引线内端覆盖有用于将引线固定在引线区的铝层，IC芯片上的触点与引线区之间经硅铝丝或金丝连接。

进一步的，所述陶瓷底板基片下方两侧边缘设有底板台阶边，所述陶瓷盖板基片上方两侧边缘设有盖板台阶边。

进一步的，位于陶瓷底板基片前端的第一条引线内端设有凸形触片。

进一步的，所述下矩形凹槽表面积大于两个上矩形凹槽之和。

进一步的，两个下矩形凹槽包括第一矩形凹槽及第二矩形凹槽。

进一步的，所述引线内端设有圆角部。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本装置设计合理，结构简单，使用方便，本装置为表贴式的外壳，安装应用方便，我们的外壳采用边-边高耐压设计，在陶瓷底板芯片粘接位置设计了双腔体，相对应放置电路要求的两颗芯片，同时内引线端部采用圆角设计，抑制了尖端放电，提高了边-边耐压强度。

附图说明

图1为本实用新型实施例半剖结构示意图。

图2是本实用新型实施例侧视半剖结构示意图。