[实用新型]研磨头及研磨装置

权利要求书

1.一种研磨头，其一边保持晶片的背面，一边将所述晶片的表面按压于在平台上设置的研磨垫而对所述晶片进行研磨，

所述研磨头的特征在于，具备：

模板，其具有：大致圆板形状的背衬件，其供所述晶片的背面抵接；以及大致圆环形状的晶片保持部，其设置于所述背衬件的供所述晶片抵接的面，能够在中空部收容所述晶片；以及

头主体部，其供所述背衬件的不与所述晶片抵接的面抵接，

所述晶片保持部具有由不会弹性变形的材料形成且厚度为所述晶片的厚度以下的大致圆环形状的框部、以及由能够弹性变形的材料形成的大致圆环形状的缓冲件，

所述缓冲件粘接或者贴附于所述背衬件，所述框部粘接或者贴附于所述缓冲件。

2.根据权利要求1所述的研磨头，其特征在于，

所述缓冲件以及所述框部的以包含所述晶片保持部的中心线的面进行剖切时的剖面形状为大致矩形形状。

3.根据权利要求1所述的研磨头，其特征在于，

所述晶片保持部的厚度无论径向的位置如何都大致恒定，

所述缓冲件以及所述框部的厚度分别在内周侧与外周侧不同。

4.根据权利要求1所述的研磨头，其特征在于，

所述缓冲件的以包含所述晶片保持部的中心线的面进行剖切时的剖面形状为大致矩形形状，

在所述框部的上表面形成有供所述缓冲件插入的凹部，

所述凹部的深度比所述缓冲件的厚度小。

5.根据权利要求1所述的研磨头，其特征在于，

所述框部具有以包含所述晶片保持部的中心线的面进行剖切时的剖面形状为大致矩形形状的第一框部、以及以包含所述晶片保持部的中心线的面进行剖切时的剖面形状为大致L字状的第二框部，

所述第二框部以所述大致L字状的长边位于所述第一框部的下侧，所述大致L字状的短边位于所述第一框部的外周侧或者内周侧的方式设置，

所述缓冲件设置于所述第一框部与所述第二框部之间。

6.根据权利要求1所述的研磨头，其特征在于，

所述框部具有以包含所述晶片保持部的中心线的面进行剖切时的剖面形状为大致矩形形状的第一框部、以及以包含所述晶片保持部的中心线的面进行剖切时的剖面形状为大致L字状的第二框部，

所述第二框部以所述大致L字状的长边位于所述第一框部的下侧，所述大致L字状的短边位于所述第一框部的外周侧或者内周侧的方式设置，

所述第一框部与所述第二框部不抵接，

所述缓冲件设置于所述第二框部的所述短边的顶端。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的研磨头，其特征在于，

在所述框部的下表面设置有将所述框部的外周面与内周面连结的第一槽部。

8.根据权利要求7所述的研磨头，其特征在于，

在所述框部的下表面设置有大致圆环形状的第二槽部。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的研磨头，其特征在于，

所述框部的下表面具有内周面侧比外周面侧向下方突出的梯度。

10.一种研磨头，其一边保持晶片的背面，一边将所述晶片的表面按压于在平台上设置的研磨垫而对所述晶片进行研磨，

所述研磨头的特征在于，具备：

大致圆板形状的背衬件，其供所述晶片的背面抵接；

大致圆环形状的晶片保持部，其能够在中空部收容所述背衬件以及所述晶片；以及

头主体部，其供所述背衬件的不与所述晶片抵接的面以及所述晶片保持部抵接，

所述晶片保持部具有由不会弹性变形的材料形成且厚度为所述晶片的厚度以下的大致圆环形状的框部、以及由能够弹性变形的材料形成的大致圆环形状的缓冲件，

所述缓冲件粘接或者贴附于所述头主体部，所述框部粘接或者贴附于所述缓冲件。