[实用新型]一种免干膜线路板均匀蚀刻装置

说明书

本实用新型涉及线路板加工技术领域，具体是一种免干膜线路板均匀蚀刻装置，所述免干膜线路板均匀蚀刻装置包括：工作台，所述工作台上安装有支架；激光头，所述激光头设置在所述工作台上方；调节机构，所述调节机构安装在所述支架上且与所述激光头连接，用于驱动所述激光头移动，以实现激光头的位置改变；碱洗槽，所述碱洗槽嵌入在所述工作台上；承接板，所述承接板与安装在所述工作台上的驱动机构连接，所述驱动机构驱动所述承接板移动。通过设置的调节机构带动激光头进行移动，以实现线路板上的无铜箔位的锡进行飞刻，随后再通过驱动机构将所述承接板上的线路板没入到碱洗槽内蚀刻掉无锡膜地方的铜箔，实现蚀刻。

技术领域

本实用新型涉及线路板加工技术领域，具体是一种免干膜线路板均匀蚀刻装置。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

在现在的线路板(pcb/fpc)生产过程中需在铜基材上按线路走线要求贴上干膜然后曝光显影用化学药水洗去无线路地方的干膜，经酸性化学液蚀刻掉无干膜地方的铜箔，最后再褪去铜箔上的干膜，导致蚀刻部位宽带不能太小，蚀刻部位边沿平整性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种免干膜线路板均匀蚀刻装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种免干膜线路板均匀蚀刻装置，所述免干膜线路板均匀蚀刻装置包括：

工作台，所述工作台上安装有支架；

激光头，所述激光头设置在所述工作台上方；

调节机构，所述调节机构安装在所述支架上且与所述激光头连接，用于驱动所述激光头移动，以实现激光头的位置改变；

碱洗槽，所述碱洗槽嵌入在所述工作台上；

承接板，所述承接板与安装在所述工作台上的驱动机构连接，所述驱动机构驱动所述承接板移动，以将所述承接板没入碱洗槽内，或从所述碱洗槽内拉出。

作为本实用新型进一步的方案：所述调节机构包括水平调节机构和垂直调节机构，所述垂直调节机构与所述水平调节机构连接，且所述激光头安装在所述垂直调节机构上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述水平调节机构包括转动安装在所述支架上且由第二电机驱动的第一螺纹杆及螺纹连接在所述第一螺纹杆上的第一螺纹套筒，所述垂直调节机构固定在所述第一螺纹套筒上，所述第一螺纹套筒还与导向机构连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导向机构包括固定在所述支架上的导向杆及与所述导向杆滑动配合的滑套，所述滑套与所述第一螺纹套筒固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述垂直调节机构包括与所述第一螺纹套筒固定连接的固定槽，所述固定槽的内侧转动安装有由第一电机驱动的第二螺纹杆，所述第二螺纹杆上螺纹连接有用于安装激光头的第二螺纹套筒。

作为本实用新型再进一步的方案：所述驱动机构设置有两个，且分别位于所述碱洗槽的两侧，所述驱动机构通过L型架与所述承接板固定。

作为本实用新型再进一步的方案：所述驱动机构采用电动伸缩杆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设计新颖，通过设置的调节机构带动激光头进行移动，以实现线路板上的无铜箔位的锡进行飞刻，随后再通过驱动机构将所述承接板上的线路板没入到碱洗槽内蚀刻掉无锡膜地方的铜箔，实现蚀刻，实用性强。

附图说明