[实用新型]一种应用于3D扫描仪的可调节密封结构有效

专利信息
申请号: 202020035435.0 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN211085154U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 雷传杰;卢小银;赵华;沈沉;张帆;史秀婷;江雨婷;黄九俊;吕盼稂;严德斌;金一 申请(专利权)人: 合肥富煌君达高科信息技术有限公司
主分类号: G01B11/24 分类号: G01B11/24;H05K5/06;H05K7/20
代理公司: 合肥维可专利代理事务所(普通合伙) 34135 代理人: 吴明华
地址: 230088 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 扫描仪 调节 密封 结构
【说明书】:

实用新型公开一种应用于3D扫描仪的可调节密封结构,包括:壳体,以及设置于壳体内的激光器、成像镜筒、以及传感器;所述壳体包括:呈盒状的壳身、以及与壳身连接的壳盖,所述壳身的底面开设有与壳身外部连通且用于对应激光器的第一通孔、以及对应成像镜筒的第二通孔,壳身的正面设有与壳身外部连通且用于对应传感器的第三通孔,且壳身的正顶面设有与壳身外部连通且用于注入散热液体的第四通孔;采用散热液体全侵没的方式,并且壳体具备完善的密封性,使得散热液体与各个部件之间得到充分接触,与现有的接触传导方式相比,本申请实现壳体的全面、高效散热,满足了3D扫描仪使用时的散热需求。

技术领域

本申请属于3D扫描仪技术领域,具体涉及一种应用于3D扫描仪的可调节密封结构。

背景技术

3D扫描仪要求壳体结构紧凑、密封成度良好,再此背景下,外加散热结构不符合3D扫描仪的要求,传统的扫描仪采用接触传导方式散热,将主要发热部件直接接触到外壳,再从外壳将热量导出,但是这种散热方式散热效率较低,当扫描仪功率加大时,传导散热方式已不满足扫描仪的散热要求,为此,我们提出一种应用于3D扫描仪的可调节密封结构,完全解决上述技术问题。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种应用于3D扫描仪的可调节密封结构,采用散热液体侵没的方式,并且具备完善的密封性,使得散热液体与各个部件之间得到充分接触,与现有的接触传导方式相比,本申请实现壳体的全面、高效散热,满足了3D扫描仪使用时的散热需求。

为了实现上述目的,本实用新型提供了一种应用于3D扫描仪的可调节密封结构,包括:壳体,以及设置于壳体内的激光器、成像镜筒、以及传感器。

所述壳体包括:呈盒状的壳身、以及与壳身连接的壳盖,所述壳身的底面开设有与壳身外部连通且用于对应激光器的第一通孔、以及对应成像镜筒的第二通孔,壳身的正面设有与壳身外部连通且用于对应传感器的第三通孔,且壳身的正顶面设有与壳身外部连通且用于注入散热液体的第四通孔;

所述壳体还包括:用于封堵第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔的第一压件、第二压件、可调节压件、第四压件,通过第一压件、第二压件、可调节压件分别将第一通孔、第二通孔、第三通孔封堵,进而通过第四通孔向壳体内腔注入散热液体,注入完成后第四压件将第四通孔封堵,以使壳体为充满散热液体的密封壳体。

作为上述方案的进一步优化,所述第一压件包括:遮盖第一通孔的保护玻璃、第一压板、以及第一密封圈,所述第一压板位于壳身外面,第一压板通过螺丝将保护玻璃、第一密封圈压紧并固定于壳身,且第一压板、保护玻璃、第一密封圈之间相互叠合。

作为上述方案的进一步优化,所述激光器通过第一基座安装于壳盖内面,且激光器端部的延伸方向恰好穿过保护玻璃。

作为上述方案的进一步优化,所述第二压件包括:遮盖第二通孔的滤光片、第二压板、以及第二密封圈,所述第二压板位于壳身外面,第二压板通过螺丝将滤光片、第二密封圈压紧并固定于壳身,且第二压板、滤光片、第二密封圈之间相互叠合。

作为上述方案的进一步优化,所述成像镜筒通过第二基座安装于壳身内面,且成像镜筒端部的延伸方向恰好穿过滤光片。

作为上述方案的进一步优化,所述可调节压件包括:穿过第三通孔的调节旋钮、第三压板、以及第三密封圈,所述第三压板位于壳身内面,第三压板通过螺丝将调节旋钮、第三密封圈压紧并固定于壳身,且第三压板套设在调节旋钮的外侧。

作为上述方案的进一步优化,所述传感器通过第三基座安装于调节旋钮的下端部,由于第三压板套设在调节旋钮的外侧,所以调节旋钮可相对于第三压板产生周向转动,通过调节旋钮的周向转动,以带动第三基座、以及第三基座的传感器一同周向转动。

作为上述方案的进一步优化,所述第四压件包括:自上而下插入第四通孔的密封塞、以及第四密封圈,所述第四密封圈设置于密封塞、第四通孔的相接处。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥富煌君达高科信息技术有限公司,未经合肥富煌君达高科信息技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020035435.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top