[实用新型]量子芯片降噪隔离装置

权利要求书

1.一种量子芯片降噪隔离装置，包括具有桶盖的屏蔽桶，桶盖和屏蔽桶通过螺栓固定连接于一体；其特征在于：所述屏蔽桶圆周内壁及底部上设有第一红外辐射屏蔽层，第一红外辐射屏蔽层内侧壁上设有第一隔音棉层，所述桶盖的下侧面上设有第二红外辐射屏蔽层、第二红外辐射屏蔽层下侧面设有第二隔音棉层上，所述第二红外辐射屏蔽层、第二隔音棉层均位于屏蔽桶内；所述屏蔽桶内的底部第一隔音棉层上放置有一用于放置量子芯片的放置板，还包括用于吸收屏蔽桶内腔中热量的导热棒，所述导热棒为两个并对称设置，两个所述导热棒的下端与所述放置板连接，且放置板与导热棒均为具有热传导性的紫铜；位于屏蔽桶外端的导热棒端部放置于可提供低温环境的低温箱中。

2.如权利要求1所述的量子芯片降噪隔离装置，其特征在于：所述低温箱为内部盛有液氮或液氨或液氧的储罐或储箱内，导热棒的端部位于低温箱内的液面中。

3.如权利要求2所述的量子芯片降噪隔离装置，其特征在于：两个所述导热棒及所述放置板内设有连通的通腔，所述通腔的端部贯穿导热棒的端部。

4.如权利要求1所述的量子芯片降噪隔离装置，其特征在于：所述位于屏蔽桶内的导热棒圆周侧壁上开设有若干个沿导热棒轴向间隔设置的环形槽。

5.如权利要求1所述的量子芯片降噪隔离装置，其特征在于：所述桶盖与所述屏蔽桶端部之间设有柔性减震胶垫。

6.如权利要求1所述的量子芯片降噪隔离装置，其特征在于：所述屏蔽桶及桶盖均为铝合金材质。