[实用新型]一种微小病灶三维磁定位探测装置

权利要求书

1.一种微小病灶三维磁定位探测装置，其特征在于，所述装置包括手持部、管体和探测单元；

所述手持部的一端设置信号连接器，另一端与所述管体的一端连接，所述手持部内设三维探测处理电路；

所述探测单元与所述管体的另一端部连接；

所述探测单元包括X轴传感器、Y轴传感器和Z轴传感器，每个传感器均位于不同的平面内，各平面之间两两相互垂直，所述X轴传感器、Y轴传感器和Z轴传感器并联，每个传感器分别独立地与所述三维探测处理电路电连接。

2.根据权利要求1所述的微小病灶三维磁定位探测装置，其特征在于，所述管体为长度可调或不可调的管体。

3.根据权利要求2所述的微小病灶三维磁定位探测装置，其特征在于，所述管体为长度可调的伸缩管体；

所述伸缩管体包括外杆和设置在外杆内部的内杆；

所述伸缩管体的展开长度为30-35cm；

所述伸缩管体未展开的长度等于外杆的长度；

所述外杆的直径为4-10mm。

4.根据权利要求3所述的微小病灶三维磁定位探测装置，其特征在于，所述管体的材质为耐高温和耐腐蚀性的材料；

所述内杆与所述探测单元连接；

所述内杆与所述探测单元的连接处设置绝缘支架；

所述绝缘支架的材质为耐高温和耐腐蚀性的材料；

所述探测单元还包括保护罩，所述保护罩设置在所述探测单元的外部；所述保护罩的材质为耐高温和耐腐蚀性的材料。

5.根据权利要求1所述的微小病灶三维磁定位探测装置，其特征在于，所述三维探测处理电路中含有处理芯片，所述处理芯片为TDA0161芯片、QA740161 芯片或TCA355G。

6.根据权利要求1所述的微小病灶三维磁定位探测装置，其特征在于，所述三维探测处理电路包括与X轴传感器连接的X轴探测处理电路，与Y轴传感器连接的Y轴探测处理电路，与Z轴传感器连接的Z轴探测处理电路，所述X轴探测处理电路、Y轴探测处理电路、Z轴探测处理电路为并联关系；

所述X轴探测处理电路、Y轴探测处理电路、Z轴探测处理电路的电路结构相同。

7.根据权利要求5所述的微小病灶三维磁定位探测装置，其特征在于，各轴探测处理电路包括第一电容C₁、第二电容C₂、第三电容C₃、第四电容C₄、拾波线圈、电阻R₂和电源；所述拾波线圈包括第一电感L₁和第二电感L₂；所述处理芯片与X轴传感器之间通过第一电感L₁、第二电感L₂进行信号交互，所述第一电感L₁与探测芯片之间设置有第一电容C₁和第二电容C₂，所述第一电感L₁通过第一电容C₁、第二电容C₂与处理芯片的滤波端相连接。

8.根据权利要求1所述的微小病灶三维磁定位探测装置，其特征在于，所述手持部的形状为便于人手把持的形状。

9.根据权利要求1所述的微小病灶三维磁定位探测装置，其特征在于，所述信号连接器用于连接三维探测处理电路和位于装置外的主机控制单元，所述主机控制单元用于对所述三维探测处理电路通过信号连接器传输出来的数据进行分析处理，构建得到病灶的立体模型；

所述主机控制单元还包括显示装置。

10.根据权利要求1-9任一项所述的微小病灶三维磁定位探测装置，其特征在于，所述X轴传感器、Y轴传感器和Z轴传感器相同，各自的探测范围为0-20mm；

所述X轴传感器、Y轴传感器和Z轴传感器均为IST8310三轴地磁传感器。