[实用新型]芯片的扇出封装结构

权利要求书

1.一种芯片的扇出封装结构，其特征在于，包括：

柔性线路板，其正面具有多个第一连接垫，其背面具有多个第二连接垫，所述第二连接垫与所述第一连接垫电性连接；

第一芯片，其正面具有多个第一焊垫，所述第一芯片的正面贴合于所述柔性线路板的正面，所述第一焊垫与所述第一连接垫电性连接；

塑封层，设置于所述柔性线路板的正面上且包覆所述第一芯片。

2.如权利要求1所述的芯片的扇出封装结构，其特征在于，所述芯片的扇出封装结构具有至少一个第三芯片，其正面具有多个第三焊垫，所述第三芯片的正面贴合于所述柔性线路板的正面，所述第三焊垫与所述第一连接垫电性连接。

3.如权利要求1所述的芯片的扇出封装结构，其特征在于，所述柔性线路板的背面具有圆形或柱状焊点，所述焊点与所述第二连接垫电性连接。

4.如权利要求1所述的芯片的扇出封装结构，其特征在于，所述柔性线路板的正面具有多个第三连接垫，所述塑封层覆盖所述第三连接垫，所述第三连接垫与所述第一连接垫或者所述第二连接垫电性连接，所述塑封层上具有多个通孔，所述通孔的底部暴露所述第三连接垫，所述通孔中具有与所述第三连接垫电性连接的电连接部。

5.如权利要求4所述的芯片的扇出封装结构，其特征在于，还包括第二芯片，其正面具有多个第二焊垫，所述第二芯片的正面堆叠于所述第一芯片的背面，所述第二焊垫与所述电连接部电性连接。

6.如权利要求4所述的芯片的扇出封装结构，其特征在于，所述电连接部为金属导电柱或者再布线电路。