[实用新型]一种多功能紫外LED封装装置有效
申请号: | 202020036726.1 | 申请日: | 2020-01-08 |
公开(公告)号: | CN211629044U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 石鹏吉;崔宏亮;申聪敏;李云霞 | 申请(专利权)人: | 山西中科潞安紫外光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 太原达引擎专利代理事务所(特殊普通合伙) 14120 | 代理人: | 朱世婷 |
地址: | 030000 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 紫外 led 封装 装置 | ||
一种多功能紫外LED封装装置,属于LED封装技术领域。本实用新型的技术方案为:一种多功能紫外LED封装装置,包括工作台、安装于工作台台面左侧的固晶装置、安装于工作台台面右侧的固石英装置、划胶装置和总控装置;所述固晶装置前部从左到右依次设有LED芯片放置区、锡膏放置区和LED支架Ⅰ;所述固石英装置前部从左到右依次设有石英玻璃放置区和封装有紫外LED芯片的LED支架Ⅱ,所述划胶装置设于所述LED支架Ⅱ一侧对其进行划胶;所述固晶装置、固石英装置和划胶装置分别与总控装置电气连接。本实用新型将固晶装置、固石英装置和划胶装置设于同一系统中,实现了一机多功能,节省了成本,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型属于LED封装技术领域,具体涉及的是一种多功能紫外LED封装装置。
背景技术
紫外发光二极管(UV-LED)相比传统紫外光源具有发光效率高、寿命长、节能、环保、体积小等特点及《水俣公约》的生效,近年来紫外LED芯片及封装技术得到了快速发展,使其在杀菌、消毒等行业有巨大的市场前景。目前,小功率紫外LED封装采用有机封装工艺,在LED支架上完成固晶工艺,在另一个独立的固石英装置上进行固石英来完成LED封装工艺。由于现有工艺中采用两台机器进行固晶和固石英,虽然可以实现工艺功能,但是成本加高,造成资源浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种多功能紫外LED封装装置,解决了使用两台机器实现固晶和固石英两种工艺造成成本高和资源浪费等技术问题。
为了解决上述问题,本实用新型的技术方案为:一种多功能紫外LED封装装置,其中,包括工作台、安装于工作台台面左侧的固晶装置、安装于工作台台面右侧的固石英装置、划胶装置和总控装置;
所述固晶装置前部从左到右依次设有LED芯片放置区、锡膏放置区和LED支架Ⅰ,所述锡膏放置区上方设有摆臂装置Ⅰ,所述摆臂装置Ⅰ后端与锡膏放置区后侧的工作台连接,所述摆臂装置Ⅰ可沿其与工作台的连接处左右摆动,所述摆臂装置Ⅰ前端设有吸嘴Ⅰ,所述LED芯片放置区和LED支架Ⅰ的上方分别设有CCD相机一和CCD相机二;
所述固石英装置前部从左到右依次设有石英玻璃放置区和封装有紫外LED芯片的LED 支架Ⅱ,所述石英玻璃放置区上方设有摆臂装置Ⅱ,所述摆臂装置Ⅱ后端与石英玻璃放置区和LED支架Ⅱ中间位置后侧的工作台连接,所述摆臂装置Ⅱ可沿其与工作台的连接处左右摆动,所述摆臂装置Ⅱ前端设有吸嘴Ⅱ,所述石英玻璃放置区和LED支架Ⅱ的上方分别设有 CCD相机三和CCD相机四;
所述划胶装置设于所述LED支架Ⅱ一侧对其进行划胶;
所述固晶装置、固石英装置和划胶装置分别与总控装置电气连接。
本实用新型采用了上述技术方案,将固晶装置、固石英装置和划胶装置设于同一系统中,实现了一机多功能,节省了成本,提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细描述。
如图1所示的一种多功能紫外LED封装装置,其中,包括工作台1、安装于工作台1台面左侧的固晶装置2、安装于工作台1台面右侧的固石英装置3、划胶装置4和总控装置5;
所述固晶装置2前部从左到右依次设有LED芯片放置区2-1、锡膏放置区2-2和LED支架Ⅰ2-3,所述锡膏放置区2-2上方设有摆臂装置Ⅰ2-4,所述摆臂装置Ⅰ2-4后端与锡膏放置区2-2后侧的工作台连接,所述摆臂装置Ⅰ2-4可沿其与工作台的连接处左右摆动,所述摆臂装置Ⅰ2-4前端设有吸嘴Ⅰ2-5,所述LED芯片放置区2-1和LED支架Ⅰ2-3的上方分别设有 CCD相机一2-6和CCD相机二2-7;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造