[实用新型]一种自动检测工件三维外形的划片机

说明书

本实用新型的目的在于提供一种自动检测工件三维外形的划片机，属于砂轮划片机，包括划片机本体，划片机本体上设置有检测装置；所述检测装置包括：检测装置安装架以及并列设置在检测装置安装架上低倍显微镜组件、高倍显微镜组件和超声波探测器。本实用新型提供的三维检测装置根据工件二维外形，调整切割位置，略过没有工件的地方，提高效率；其次，可以根据工件厚度，调整划切深度，保证开槽深度；而且体积小，安装便捷，可适应于绝大部分现有划片机型号上；还防尘防水，适应于划片机切割腔的潮湿复杂环境。

技术领域

本实用新型属于砂轮划片机，特别提供一种自动检测工件三维外形的划片机。

背景技术

砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。其主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的精密划切加工。

一般用砂轮划片机加工的工件，对精度及刀口质量都要求极高。因此一般划片速度较小，最小速度0.1mm/s，而且经常要在小面积上划切非常多的刀数，比如直径80mm的圆形上要划切8000-10000刀，有些工件可能要连续划切几天，甚至更长时间。对于外形不规则的工件，现在能采用的划切方法就是近似规整的方法，比如缺了一角的正方形工件，仍然要按照正方形来进行划切，这就浪费了极多的时间，严重影响效率。

更严重的问题是，对于厚度不规则的工件，传统的砂轮划片机无法随工件厚度变化调整划切深度，只能切断或者按照距离底面固定的高度来进行划切。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动检测工件三维外形的划片机，包括划片机本体，划片机本体上设置有检测装置；

所述检测装置包括：检测装置安装架以及并列设置在检测装置安装架上低倍显微镜组件、高倍显微镜组件和超声波探测器；

其中，低倍显微镜组件包括低倍显微镜相机、低倍显微镜镜筒和低倍显微镜点光源；低倍显微镜相机通过螺纹固定在低倍显微镜镜筒上，低倍显微镜点光源垂直设置在低倍显微镜镜筒上，低倍显微镜镜筒通过低倍显微镜固定座固定在检测装置安装架上；

高倍显微镜组件包括高倍显微镜相机、高倍显微镜镜筒和高倍显微镜点光源；高倍显微镜相机通过螺纹固定在高倍显微镜镜筒上，高倍显微镜点光源垂直设置在高倍显微镜镜筒上，高倍显微镜镜筒通过高倍显微镜固定座固定在检测装置安装架上。

进一步地，所述检测装置还包括：低倍显微镜环形光源与高倍显微镜环形光源；低倍显微镜环形光源与高倍显微镜环形光源均通过环形光源安装座固定在检测装置安装架上，且低倍显微镜环形光源位于低倍显微镜组件的正下方，高倍显微镜环形光源位于高倍显微镜组件的正下方。

进一步地，超声波探测器为圆柱紧凑型超声波探测器，且通过超声波探测器固定座固定在检测装置安装架上。

本实用新型与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

首先，本实用新型提供的三维检测装置根据工件二维外形，调整切割位置，略过没有工件的地方，提高效率；其次，可以根据工件厚度，调整划切深度，保证开槽深度；而且体积小，安装便捷，可适应于绝大部分现有划片机型号上；还防尘防水，适应于划片机切割腔的潮湿复杂环境。

附图说明

图1为本实用新型提供的检测装置结构示意图。

附图标记：10-检测装置安装架；21-低倍显微镜相机；22-低倍显微镜镜筒；23-低倍显微镜点光源；24-低倍显微镜固定座；31-高倍显微镜相机；32-高倍显微镜镜筒；33-高倍显微镜点光源；34-高倍显微镜固定座；41-超声波探测器；42-超声波探测器固定座；51-低倍显微镜环形光源；52-高倍显微镜环形光源；53-环形光源安装座。

具体实施方式