[实用新型]一种陶瓷芯集成器有效

专利信息
申请号: 202020038526.X 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN211062714U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 林郑权;韩班保;曹源泉;程豆光;尚晓园;钟江平;夏全峰;雷旭光;潘惠柱;林枝汀;孙世华;王忠平;周光勇;姜志军;刘利刚 申请(专利权)人: 上海天净新材料科技股份有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/32
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 郭春远
地址: 201400 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 集成
【权利要求书】:

1.一种陶瓷芯集成器,其特征在于,包括集成板(1),所述集成板(1)外部两侧固定连接有连接端口(2),所述集成板(1)上部设有第一芯片(3)和位于第一芯片(3)四周的安装片(4),所述第一芯片(3)外部设有固定连接在集成板(1)上部第一陶瓷框架(6),所述第一芯片(3)底部通过陶瓷凸块(11)与集成板(1)上部连接,所述集成板(1)内部设有散热扇(10),所述集成板(1)表面固定连接有插筒(5),所述插筒(5)内部插接有横架(12),所述横架(12)上部设有第二芯片(13)。

2.根据权利要求1所述的陶瓷芯集成器,其特征在于,所述连接端口(2)内壁设有接触片(9),所述接触片(9)通过弹簧杆(8)与连接端口(2)内壁连接。

3.根据权利要求2所述的陶瓷芯集成器,其特征在于,所述连接端口(2)内部嵌设有导线(7),所述导线(7)与接触片(9)电性连接。

4.根据权利要求1所述的陶瓷芯集成器,其特征在于,所述横架(12)上部固定连接有第二陶瓷框架(14),所述第二芯片(13)位于第二陶瓷框架(14)内部且第二芯片(13)通过弹簧(15)与横架(12)连接。

5.根据权利要求1所述的陶瓷芯集成器,其特征在于,所述散热扇(10)位于第一芯片(3)的正下方。

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