[实用新型]覆胶机

权利要求书

1.一种覆胶机，用于对整块芯片基板上的元器件进行覆胶，其特征在于：

所述覆胶机包括上模、下模和注射机台；

所述上模与所述下模用于相互配合以形成用于放置所述芯片基板的真空注胶空腔；

所述注射机台连接于所述上模，所述注射机台用于向所述真空注胶空腔内注胶，以覆胶于所述芯片基板的表面。

2.根据权利要求1所述的覆胶机，其特征在于：

所述上模形成有流道和多个浇口；

所述流道连通于所述注射机台的出胶口，所述多个浇口呈分散状连通于所述流道。

3.根据权利要求2所述的覆胶机，其特征在于：

所述上模的内部形成有多个交叉连通的通道，多个所述通道限定所述流道。

4.根据权利要求2所述的覆胶机，其特征在于：

多个所述浇口呈阵列排布。

5.根据权利要求2所述的覆胶机，其特征在于：

所述真空注胶空腔形成有多个子注胶腔，多个所述浇口一一对应于多个所述子注胶腔。

6.根据权利要求5所述的覆胶机，其特征在于：

所述上模的内表面形成有多个注胶槽，所述多个注胶槽与所述下模共同限定所述多个子注胶腔。

7.根据权利要求1所述的覆胶机，其特征在于：

所述覆胶机还包括真空泵、负压罐和单向阀；

所述真空泵连接于所述负压罐，所述负压罐连接于所述下模并且连通于所述真空注胶空腔，所述负压罐与所述下模之间设置有所述单向阀。

8.根据权利要求1所述的覆胶机，其特征在于：

所述上模与所述下模通过卡扣连接方式连接，所述上模与所述下模的连接处设置有真空密封圈。

9.根据权利要求1所述的覆胶机，其特征在于：

所述注射机台的胶体材料为硅胶或树脂胶。