[实用新型]一种减少电子器件废品率的黑色复合载带有效
申请号: | 202020042687.6 | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN211996982U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 徐贺辉 | 申请(专利权)人: | 宁波光孚电子科技有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 宁波知坤专利代理事务所(特殊普通合伙) 33312 | 代理人: | 朱玉泉 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减少 电子器件 废品率 黑色 复合 | ||
本实用新型提供了一种减少电子器件废品率的黑色复合载带,包括载带本体,载带本体上沿其长度方向均匀设置若干个定位孔以及若干个孔穴,若干个定位孔以及若干个孔穴分别位于载带本体的相对两侧,定位孔的位置与孔穴一一对应;定位孔的形状为条形,定位孔的长度方向与载带本体的长度方向平行;孔穴包括上下布置的滑入空间和定位空间,滑入空间的上端为孔穴的开口,滑入空间的下端与定位空间的上端连通;滑入空间的内侧壁为倾斜面,滑入空间的上端开口尺寸大于滑入空间的下端开口尺寸,滑入空间的下端开口尺寸与定位空间的开口尺寸相同,定位空间为矩形槽结构。
技术领域
本实用新型涉及载带技术领域,具体涉及一种减少电子器件废品率的黑色复合载带。
背景技术
载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋),将电子产品放置在孔穴内后再利用热压技术通过编带进行封装。
普通载带在放置电子元件过程中,没有区分电子元件尺寸合格与否的功能,合格品和不合格品均能放置在载带上,导致市面上废品率较多,影响正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种减少电子器件废品率的黑色复合载带。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种减少电子器件废品率的黑色复合载带,包括载带本体,载带本体上沿其长度方向均匀设置若干个定位孔以及若干个孔穴,若干个定位孔以及若干个孔穴分别位于载带本体的相对两侧,定位孔的位置与孔穴一一对应;定位孔的形状为条形,定位孔的长度方向与载带本体的长度方向平行;
孔穴包括上下布置的滑入空间和定位空间,滑入空间的上端为孔穴的开口,滑入空间的下端与定位空间的上端连通;滑入空间的内侧壁为倾斜面,滑入空间的上端开口尺寸大于滑入空间的下端开口尺寸,滑入空间的下端开口尺寸与定位空间的开口尺寸相同,定位空间为矩形槽结构。
进一步的,定位孔包括两个半圆形孔和一个矩形孔,两个半圆形孔分别位于矩形孔长度方向的前后两端,半圆形孔和矩形孔连通。
进一步的,定位孔的内侧壁为凸起的弧面。
进一步的,滑入空间的内侧壁为弧形凹面。
进一步的,相邻孔穴的侧壁上端相连。
进一步的,孔穴的开口端外侧边与载带本体的侧边重合。
进一步的,电子元件的高度大于滑入空间的深度,电子元件的高度小于等于孔穴的深度。
本实用新型的技术效果如下:当电子元件尺寸合格时,电子元件能够落入定位空间中,电子元件的上端位于孔穴内;当电子元件尺寸大于标准尺寸时,电子元件不能落入到定位空间中,电子元件也能滑落到滑入空间中,避免电子元件掉落到载带本体外部,收集困难,当电子元件为不合格产品时,电子元件的上端位于孔穴之外,被外部设备或者人工检查到后,可以通过外部设备或者人工取出不合格产品,减少废品率。
附图说明
图1为实施例中载带本体的结构示意图;
图2为实施例中孔穴的结构示意图;
图3为实施例中定位孔的结构示意图。
附图标记:10、载带本体;20、定位孔;21、半圆形孔;22、矩形孔;23、弧面;30、孔穴;31、滑入空间;32、定位空间;33、弧形凹面。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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