[实用新型]一种新型手机散热装置

说明书

本实用新型公开了一种新型手机散热装置，包括水冷散热器、TEC散热组件、格栅散热组件和壳体；所述水冷散热器、TEC散热组件、格栅散热组件位于所述壳体内并单独设置，所述壳体能够容纳手机；所述水冷散热器内部储存有水冷液，能够通过该水冷液进行热交换对所述手机进行降温；所述TEC散热组件包括制冷面和制热面，通过制冷面对所述手机进行降温；所述格栅散热组件为多个金属散热片构成的散热格栅，所述金属散热片能够对所述手机进行散热。本实用新型在TEC、格栅散热的基础上增加了水冷散热器，以此提升对手机的散热能力，有效解决了手机在运行大型游戏、观看视频时CPU、GPU因为频繁参与运算发热而出现的降频、卡顿等现象，提升用户体验。

技术领域

本实用新型涉及手机散热技术领域，尤其涉及一种新型手机散热装置。

背景技术

目前，手机散热装置包括TEC散热器、风扇、金属格栅散热器、电板、导热硅胶垫，通过将以上组件封装在壳体内，并与手机连接，将TEC制冷面通过导热硅胶垫与手机连接，采用电板供电，并通过风扇、散热器进一步对手机进行散热。

该散热装置采用TEC散热器、风扇、金属格栅散热器三种方式对手机散热，能够解决手机在使用过程中或充电过程中发热发烫；然而，当手机在运行大型游戏、观看视频时CPU、GPU会因为频繁参与运算而发热，该装置散热效果不是很明显，还存在降频、卡顿等现象，影响用户体验。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述散热装置的散热效果不明显，还存在降频、卡顿等现象的缺陷，提供一种新型手机散热装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种新型手机散热装置，包括水冷散热器、TEC散热组件、格栅散热组件和壳体；所述水冷散热器、TEC散热组件、格栅散热组件位于所述壳体内并单独设置，所述壳体能够容纳手机；所述水冷散热器内部储存有水冷液，能够通过该水冷液进行热交换对所述手机进行降温；所述TEC散热组件包括制冷面和制热面，通过制冷面对所述手机进行降温；所述格栅散热组件为多个金属散热片构成的散热格栅，所述金属散热片能够对所述手机进行散热。

优选地，所述水冷散热器包括水冷体和输送管，所述水冷体与所述输送管过盈配合，所述输送管镶嵌在所述格栅散热组件内。

优选地，所述水冷体包括水冷头和水泵；所述水冷头、水泵为一体结构；所述水冷头能够对所述手机进行散热；所述水泵能够驱动所述水冷液在所述输送管内循环流动。

优选地，所述输送管为导热金属管。

优选地，所述TEC散热组件包括TEC、第一垫板和第二垫板；所述第一垫板、第二垫板分别连接所述TEC的制冷面、制热面。

优选地，所述第一垫板、第二垫板为导热界面材料。

优选地，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体设有能够容纳所述水冷散热器、TEC散热组件、格栅散热组件的腔体，以及用于所述腔体与外界空气进行对流的散热孔。

优选地，所述第二壳体抵接所述手机，并与所述第一壳体卡扣连接。

优选地，所述第二壳体为导热界面材料。

优选地，所述水泵与所述第一壳体螺钉连接，所述水冷头与所述第二壳体抵接。

优选地，所述第一垫板的两面分别与所述第二壳体、TEC接触，且与所述TEC背胶固定，并位于所述TEC的上方；所述第二垫板两面分别与所述 TEC、第一壳体螺钉连接，并位于所述TEC的下方。

优选地，所述格栅散热组件第一面抵接所述第二壳体，第二面与所述第一壳体螺钉固定；所述格栅散热组件与所述第一壳体的所述散热孔抵接。