[实用新型]5G双极化天线模组及终端设备

说明书

本实用新型公开了5G双极化天线模组及终端设备，5G双极化天线模组包括基体，基体的表面设有第一馈电口和第二馈电口，基体内设有第一金属地及至少一个天线单元组，第一金属地将基体分隔为第一区域和第二区域，第一馈电口和第二馈电口分别位于第二区域内，天线单元组包括分别位于第一区域内的第一天线单元和第二天线单元，第一天线单元包括相配合的偶极子单元和寄生单元，偶极子单元与第一馈电口相连；第二天线单元包括呈T字型的探针，探针与第二馈电口相连，探针的一部分位于偶极子单元与寄生单元之间；基体的底面设有与第一金属地导通的第一地层。具有双极化的优点，能够实现侧向辐射且厚度小，特别适合轻薄化终端设备。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及5G双极化天线模组及终端设备。

背景技术

第五代移动通信技术(5G)即将进入商用，根据通信频段，可以分为sub-6GHz和毫米波段。其中，毫米波段拥有丰富的频谱资源能够极大地提高通信速率，且具有低延迟的优点。同之前已经广泛应用的低频段相比，由于毫米波传输时路径损耗较大，其传输距离较短，因此需要将多个天线单元组成阵列提高增益并使之具有波束赋形的能力。

技术革新的同时给毫米波段天线的设计带来了新的挑战。到目前为止，虽然已有一些毫米波段天线的设计，但是大多数都存在一些问题。例如，在中国发明专利申请(CN109193133A和CN109193134A)中，提出了一系列在金属边框上设计的天线，然而此结构如何同射频前端集成是个挑战。例如，在中国实用新型专利“基于矩形贴片阵列的5G毫米波手机天线”(专利号：CN208655889U)、“一种移动通讯终端四单元毫米波天线系统”(专利号：CN208460981U)和“一种紧凑型宽带毫米波天线”(专利号：CN207781866U)提出的三种设计都为宽边辐射。若放在终端设备(例如手机)中想要实现侧向辐射，则需要将这些天线竖直放置于手机侧边，这将限制手机的超薄设计。在中国实用新型专利“一种辐射方向可控的端射毫米波天线”(专利号：CN207517869U)和“一种无线移动终端及天线”(专利公开号：CN108288757A)中，提出了可以实现端射的天线单元，然而此天线为单极化，在实际应用中，需要双极化天线。此外，虽然高通近期提出了一种基于矩形贴片天线的毫米波天线模组，但是由于该天线的主要辐射方向垂直于贴片天线的表面，因此为了实现手机中需要的侧向辐射的要求，不得不把该天线模组垂直放置在手机的侧面上，这种放置方式直接地影响了手机的厚度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够实现侧向辐射的小厚度5G双极化天线模组及终端设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：5G双极化天线模组，包括基体，基体的表面设有第一馈电口和第二馈电口，基体内设有第一金属地及至少一个天线单元组，第一金属地将基体分隔为第一区域和第二区域，第一馈电口和第二馈电口分别位于所述第二区域内，天线单元组包括分别位于所述第一区域内的第一天线单元和第二天线单元，第一天线单元包括相配合的偶极子单元和寄生单元，偶极子单元与第一馈电口相连；所述第二天线单元包括呈T字型的探针，所述探针与第二馈电口相连，所述探针的一部分位于所述偶极子单元与寄生单元之间；所述基体的底面设有与第一金属地导通的第一地层。

进一步的，所述第一天线单元还包括相连的第一枝节和第二枝节，第一枝节连接第一馈电口，第二枝节远离第一枝节的一端贯穿所述第一金属地连接所述偶极子单元。

进一步的，还包括设于所述基体内的第二金属地，所述第二金属地包括相连的第一竖向金属地和第一水平金属地，所述第一竖向金属地位于第一馈电口与第二馈电口之间，所述第一水平金属地连接所述第一金属地并位于第二枝节的下方。

进一步的，所述第二天线单元还包括相连的第三枝节和第四枝节，所述第三枝节连接第二馈电口，第四枝节远离第三枝节的一端贯穿所述第一金属地连接所述探针，所述探针包括相连的第五枝节和第六枝节，所述第五枝节连接所述第四枝节，第五枝节位于所述偶极子单元和寄生单元之间，所述第六枝节位于所述基体的顶面上。