[实用新型]一种PCB夹持装置有效
申请号: | 202020048051.2 | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN211378393U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 张垒;陈新海 | 申请(专利权)人: | 武汉智动飞扬科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 夹持 装置 | ||
本实用新型公开了一种PCB夹持装置,其技术特征在于解决了在夹持的同时给与上电,其上电接触面为类似于IntelCPU供电方式,现有方式是人工夹持,人工上电,其效率及其低下。故设计了一种PCB夹持装置,其包括基座(1)、框架(10)、上电部和夹持部,所述基座(1)的上侧有通过螺栓固定的框架(10),且所述上电部与夹持部均位于基座(1)上侧的框架(10)内侧。
技术领域
本实用新型涉及夹持装置技术领域,具体为一种PCB夹持装置。
背景技术
进入21世纪以来,在科学技术不断发展的推动下,我国的光纤通信产业进入飞速发展的阶段,在这样的背景下模块化与自动化就显得尤为重要(能够令其工作效率更高,良品率更高),PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡与自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,并便于维修,印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势,由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本和提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力,综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的。
在对PCB的生产过程中需要通过夹持装置进行夹持,现有的夹持装置操纵方式为需人工对导电板及PCB进行衔接,再进行夹持,操作比较繁杂,使用不方便,增加了人工成本,降低了工作效率,较容易对PCB表面造成软损失、硬件损伤以及形变,影响后续的成本稳定性。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种PCB夹持装置,解决了需人工对导电板及PCB进行衔接,再进行夹持,操作比较繁杂,使用不方便,增加了人工成本,降低了工作效率,较容易对PCB表面造成软损失、硬件损伤以及形变的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种PCB夹持装置,包括基座1、框架10、上电部(包括上电气缸2、气缸支架3、PCB基板6、上电PCB7、导电板8)、以及夹持部(夹持气缸4、夹持块5和夹持基准板9),所述基座1的上侧有通过螺栓固定的框架10,且所述上电部与夹持部均位于基座1上侧的框架10内侧。
所述气缸支架位于气缸上侧,且气缸支架上侧固定有PCB基座,所述上电PCB位于上电PCB基座上侧,且上电PCB上侧固定有导电板,所述夹持气缸固定于框架,且位于气缸支架内侧,所述加持块位于夹持气缸上侧,所述夹持基准板位于框架上侧一凹槽内。
所述框架(10)对产品进行导轨式固定,令其在Y轴方向上无法移动,而在X方向上由夹持块(5)与夹持基准板(9)进行预置压力从而进行挤压式固定。
所述框架(10)对产品进行导轨式固定,令其在Z轴正方向上限制其活动,由气缸支架(3)带动PCB基板(6)以及上电PCB(7)对产品产生一个向上的顶持力,从而完成Z轴方向上的固定以及上电。
优选的,所述夹持气缸、夹持基准块均固定于框架。
优选的,所述导电板位于上电PCB上侧,上电PCB位于PCB基板上侧,PCB基板位于夹持支架上侧,且与夹持气缸、夹持块无直接接触。
优选的,所述夹持基准板固定于框架上侧一凹槽内。
优选的,所述垫块表面的两侧均开设有安装孔。
有益效果
本实用新型提供了一种PCB夹持装置。与现有技术相比具备以下有益效果:
(1)框架(10)对产品进行导轨式固定,令其在Y轴方向上无法移动,而在X方向上由夹持块(5)与夹持基准板(9)进行预置压力从而进行挤压式固定。
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