[实用新型]一种用于高频晶片的镀膜片

说明书

本实用新型属于石英晶体片上镀膜制造领域，具体涉及一种用于高频晶片的镀膜片。一种用于高频晶片的镀膜片，包括镀膜片(1)与晶体载板，其特征在于，所述晶体载片上设有用于承载石英晶体的有序分布的承载孔，所述镀膜片（1）设有镀膜孔，所述镀膜孔朝向承载孔的一面的孔缘处镀有光滑平整面的中间镂空的凸台（11）所述凸台（11）表面为平滑面。本实用新型的目的在于提供一种用于高频晶片的镀膜片，在上下两层的镀膜片的镀膜孔的孔缘处设有凸台，使之形成一种向着装载在晶体载板上的石英晶片的上下两面均能夹紧的固定结构的一种用于高频晶片的镀膜片。

技术领域

本实用新型属于石英晶体片上镀膜制造领域，具体涉及一种用于高频晶片的镀膜片。

背景技术

目前在高频的石英晶体片的镀膜过程中，高频的石英晶体片决定了其厚度很薄，使得在镀膜的过程中容易因为外界因数发生位置的窜动，造成了在石英晶体片上镀上的电极片无法有效完全附着，影响了其良品率。

常用的办法是在镀膜的过程中用夹具把石英晶片固定，然而高频石英晶体片很薄，难以有效生产架设到合乎使用的夹具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种镀膜片，由于高频的石英晶体片的厚度较薄，在放置在晶体载片的承载孔内不进行相应的固定的话容易因为机器振动或者其他因数导致其上下窜动，很影响镀膜效果。透过在镀膜孔的孔缘处设有的凸台，使之形成一种向着装载在晶体载板上的石英晶体片上能施以顶紧的固定作用，使得能有效防止高频的石英晶体片在镀膜的过程中发生位置窜动从而影响镀膜效果的一种用于高频晶片的镀膜片。

其中镀膜片1与晶体载片的结构可以是一种镀膜片由上镀膜片、下镀膜片组成，上镀膜片设在晶体载片上侧、下镀膜片设在晶体载片下侧的结构，此时上镀膜片与下镀膜片的镀膜孔上均设有凸台11，上镀膜片的凸台11向下凸起，下镀膜片的凸台11向上凸起，使得上凸台以及下凸台均能顺利嵌入承载孔上对装载在承载孔上的高频石英晶体片作一个上下两个方向的夹紧固定作用。

附图说明

图1是本实用新型的一种用于高频晶片的镀膜片的立体图。

图2是本实用新型的一种用于高频晶片的镀膜片的镀膜片1的凸台11一面朝上时的立体图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

参照图1、图2：本实用新型的一种用于高频晶片的镀膜片，包括镀膜片1与晶体载板，其特征在于，所述晶体载片上设有用于承载石英晶体的有序分布的承载孔，所述镀膜片1设有镀膜孔，所述镀膜孔与承载孔的位置关系相对应，所述镀膜孔朝向承载孔的一面的孔缘处镀有光滑平整面的中间镂空的凸台11，所述凸台11表面为平滑面，所述凸台11镂空的形状和位置与镀膜孔的形状和位置的关系相同。

凸台11的尺寸大小不大于承载孔的尺寸大小，使得凸台11能进入到承载孔内。凸台的凸起结构，一般而言凸台的形状会做得尽可能与承载孔的相近，使得凸台11能对装载在承载孔上的高频石英晶体片作一个顶紧夹紧的固定作用的同时能提供夹紧面积尽可能大的夹紧作用，大大减少局部压强，减少因为物理夹紧作用下对石英晶体片的损伤，同时也使得石英晶体片在镀膜的过程中不会发生较大的窜动，使得电极能顺利镀上，大大提升了其良品率。

凸台11镂空的形状和位置与镀膜孔的形状和位置的关系相同，使得镀膜装置能顺利通过镀膜孔处往石英晶体片上镀上电极。

所述晶体载板的侧面设有载板凹槽。一般结构下镀膜片是一块薄片，安装在晶体载板上，其外缘的形状与晶体载片的形状一致，透过在晶体载板的侧面设有载板凹槽，使用者需要把镀膜片取出时能直接通过把手指放置在载板凹槽上，把凸出于载板凹槽的镀膜片的一边往外扣，即可通过“撕开”的办法把镀膜片取出，便于拆装工序。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。