[实用新型]计算机硬件温度控制装置

说明书

本实用新型提出一种结构简单、生产成本低，能够充分利用计算机自身产生的热能进行散热，节约能源消耗的计算机硬件温度控制装置，包括散热器本体、散热器风扇，所述散热器风扇设置于所述散热器本体上，还包括温差发电器、第一散热片，所述温差发电器包括绝缘外壳、若干导电片、若干N型半导体、若干P型半导体，所述温差发电器设置于所述散热器本体，所述N型半导体与所述P型半导体间隔设置于所述绝缘外壳内，所述N型半导体与所述P型半导体通过所述导电片相串联，所述绝缘外壳一侧与散热器本体热传导，所述绝缘外壳的另一侧与第一散热片热传导，所述第一散热片设置在第一风扇的风道上，所述第一散热风扇与所述导电片相电联。

技术领域

本实用新型涉及计算机硬件技术领域，特别涉及计算机硬件温度控制装置。

背景技术

参考图2现代家庭计算机主机通常包括机箱，机箱内容纳有主板2、电源22，主板上搭载有CPU、显卡21等电子设备，为了给CPU提供散热，在CPU上会设置散热器，这种散热器包括风冷散热器与水冷散热器，风冷散热器可以将CPU的温度散发到机箱的空气内，为了能够将机箱内的热空气排出，避免机箱内的积热，通常会在机箱的后方设置一个排风风扇3，对于散热性能要求高的用户会在机箱的前部加装若干进风风扇，及在机箱的顶部加装若干排气风扇。更多的风扇带来更大的电能消耗，而CPU的热能又被浪费掉了。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种结构简单、生产成本低，能够充分利用计算机自身产生的热能进行散热，节约能源消耗的计算机硬件温度控制装置。

为实现上述技术问题，本实用新型采取的解决方案为:计算机硬件温度控制装置，包括散热器本体、散热器风扇，所述散热器风扇设置于所述散热器本体上，还包括温差发电器、第一散热片，所述温差发电器包括绝缘外壳、若干导电片、若干N型半导体、若干P型半导体，所述温差发电器设置于所述散热器本体，所述N型半导体与所述P型半导体间隔设置于所述绝缘外壳内，所述N型半导体与所述P型半导体通过所述导电片相串联，所述绝缘外壳一侧与散热器本体热传导，所述绝缘外壳的另一侧与第一散热片热传导，所述第一散热片设置在第一风扇的风道上，所述第一散热风扇与所述导电片相电联。

进一步改进的是：所述散热器本体上包括第二散热片，若干第一导热铜管，所述第二散热片与第一导热铜管热传导，所述第一导热铜管部分延伸至第二散热片外与绝缘外壳贴合进行热传导。

进一步改进的是：所述绝缘外壳上设置有若干第二导热铜管，所述第二导热铜管穿过所述第一散热片并与第一散热片热传导。

进一步改进的是：所述绝缘外壳为陶瓷外壳。

进一步改进的是：所述导电片为铜片。

通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：有效的利用了计算机产生的热能，避免了能源的流失，有效的将热能转化成用于第一风扇的动能，并且能够根据计算机硬件的发热量自行调整第一风扇功率，能够有效协助机箱将热空气排出，起到辅助散热作用。

附图说明

图1是本实用新型实施例计算机硬件温度控制装置的结构示意图。

图2是本实用新型实施例计算机硬件温度控制装置的使用示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。

参考图1、图2本实用新型实施例所揭示的是计算机硬件温度控制装置，包括散热器本体5、温差发电器，所述散热器本体5上包括第二散热片51，五根第一导热铜管52，所述第一导热铜管52通过穿PIN工艺穿设于第二散热片51，并与第二散热片51进行热传导，所述第二散热片51通过钢丝卡扣（钢丝卡扣是散热器常用扣具，其具体结构是本领域公知技术，在此不进行赘述）扣合有散热器风扇53，所述散热器风扇53通过电源线与主板2连接由主板2供电驱动转动。