[实用新型]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，

该基板处理装置包括：

处理槽，其通过使排列的多个基板浸渍于处理液而对该多个基板进行处理；以及

流体供给部，其在所述处理槽的内部配置于比所述多个基板靠下方的位置，通过喷出流体从而在所述处理槽的内部产生所述处理液的液流，

所述流体供给部具有向在所述多个基板的排列方向上的不同的区域喷出所述流体的多个喷出路径。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述流体供给部供给气体作为所述流体。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述流体供给部包括在与所述多个基板的排列方向正交的方向上与所述多个喷出路径排列地配置并喷出所述流体的其他的喷出路径，

所述多个喷出路径与所述其他的喷出路径相比内径较小。

4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述流体供给部包括喷出板，该喷出板设有彼此划分出的多个喷出区域，

所述多个喷出区域各自具有多个喷出口，并与所述多个喷出路径中的对应的喷出路径连接。

5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

该基板处理装置包括使所述多个喷出路径移动的移动机构。

6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述流体供给部包括朝向所述处理槽的内壁喷出所述流体的喷出口。

7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述流体供给部包括安装所述喷出路径的安装板，

所述安装板具有多个安装孔，能够相对于所述多个安装孔中的任意的安装孔安装所述喷出路径。

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

该基板处理装置还包括：

控制部，其控制自所述流体供给部喷出的所述流体的喷出时间和喷出流量中的至少一者。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，

该基板处理装置包括使所述多个喷出路径移动的移动机构，

所述控制部通过在使所述多个基板浸渍于所述处理槽并自所述多个喷出路径喷出所述流体的状态下控制所述移动机构而使所述多个喷出路径移动，从而变更所述多个喷出路径的喷出位置。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，

所述移动机构使所述多个喷出路径沿着所述多个基板的排列方向移动。

11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部以小于所述多个基板之间的距离的行程使所述多个喷出路径移动。