[实用新型]一种连接紧密性好的数据线有效
申请号: | 202020052052.4 | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN210957134U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 姚茂龙;任小军 | 申请(专利权)人: | 广东铭基高科电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/52;H01R13/56;H01R31/06 |
代理公司: | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人: | 肖冬 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连接 紧密 数据线 | ||
本实用新型涉及数据线技术领域,具体涉及一种连接紧密性好的数据线,包括AM连接器、TYPE C连接器以及两端分别与AM连接器和TYPE C连接器电连接的连接线,所述AM连接器包括AM金属外壳、设置于AM金属外壳内的AM胶芯和设置于AM胶芯的AM端子,所述AM金属外壳和AM胶芯的尾部之间形成第一空腔,所述第一空腔内注塑成型有用于填满第一空腔的AM线头封装胶块,还包括AM胶套和套设于连接线之外的第一连接套,所述AM胶套内位于所述第一连接套和AM线头封装胶块之间的空间形成第二空腔,第二空腔内注塑成型有填满第二空腔的AM紧固胶块,该数据线的接头连接紧密性好、连接牢固,经久耐用不易开裂。
技术领域
本实用新型涉及数据线技术领域,具体涉及一种连接紧密性好的数据线。
背景技术
随着时代脚步前进,人们生活品质提升,在日常生活或者工作场所,都会用到各式各样的电气产品,而在日常生活中经常使用的移动电器产品如:手机、平板电脑以及MP3等,上述移动电子产品在数据连接以及充电的过程中必须通过数据线的承接才能实现导通。随着手机等各类电子产品产品的技术的发展,各类电子产品的耗电速率也持续在增长,因此,通过数据线来给电子产品来充电的频率也持续在增长。目前,市场上的数据线经过长期频繁的插拔使用后,线和数据线接头的连接处容易开裂或者断裂,从而影响数据线的正常使用,减低了数据线的使用寿命,因此,一种线和数据线接头连接紧密性好、连接牢固的数据线是目前市场急需的。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种连接紧密性好的数据线,该数据线的接头连接紧密性好、连接牢固,经久耐用不易开裂。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现:一种连接紧密性好的数据线,包括AM连接器、TYPE C连接器以及两端分别与AM连接器和TYPE C连接器电连接的连接线,所述AM连接器包括AM金属外壳、设置于AM金属外壳内的AM胶芯和设置于AM胶芯的AM端子,所述AM金属外壳的尾部延伸形成有上连接片和下连接片,上连接片的端部设置有套环,所述连接线的一端套设于套环内且连接线和套环之间设置有环形胶垫,所述下连接片的端部向上翘起伸入套环内且位于套环和环形胶垫之间,所述套环、上连接片、下连接片以及AM金属外壳一体成型,所述套环与所述连接线的地线电连接,所述AM金属外壳和AM胶芯的尾部之间形成第一空腔,所述连接线的其他线头伸入第一空腔内与AM端子电连接,所述第一空腔内注塑成型有用于填满第一空腔的AM线头封装胶块,还包括AM胶套和套设于连接线之外的第一连接套,AM胶套的一端套设于所述第一连接套之外,另一端套设于所述AM金属外壳的尾端之外,所述AM胶套内位于所述第一连接套和AM线头封装胶块之间的空间形成第二空腔,第二空腔内注塑成型有填满第二空腔的AM紧固胶块。
其中,所述AM金属外壳设置有伸入所述第一空腔内的卡脚,所述AM线头封装胶块注塑成型时所述卡脚嵌入所述AM线头封装胶块。
其中,所述TYPE C连接器包括C金属外壳、套设于C金属外壳内的绝缘胶芯、PCB板、以及设置于绝缘胶芯的电源端子和信号端子,PCB板分别与电源端子以及信号端子电连接,还包括屏蔽外壳、C胶套和套设于连接线之外的第二连接套,屏蔽外壳的一端套设于C金属外壳的末端之外,所述PCB板的一端位于C金属外壳之内,另一端位于屏蔽外壳内,所述屏蔽外壳套设于C胶套之内且C胶套的末端套设于第二连接套之外,所述连接线伸入所述C胶套后线头伸入屏蔽外壳内与PCB板电连接,所述屏蔽外壳内形成第三空腔,第三空腔内注塑成型有填满第三空腔的C线头封装胶块,所述C胶套之内且位于所述屏蔽外壳和第二连接套之间的空间形成第四空腔,第四空腔内注塑成型有用于填满所述第四空腔的C紧固胶块。
其中,所述C紧固胶块的表面开设有第一卡槽,所述C胶套内凸设有与所述第一卡槽卡接的第一卡块。
其中,所述连接线的端部镶嵌于所述C紧固胶块之内。
其中,所述绝缘胶芯内开设有多个安装槽,所述电源端子以及信号端子装配于安装槽内。
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