[实用新型]卡片连接装置有效

专利信息
申请号: 202020055708.8 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN210897706U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 黄人杰;刘倩;吴远旺;刘靖 申请(专利权)人: 黄人杰
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/502;H01R13/629
代理公司: 北京成实知识产权代理有限公司 11724 代理人: 叶立涛
地址: 065000 河北省廊坊市安*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 卡片 连接 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种卡片连接装置,括保持部件和卡托,所述卡托包括:承托板;其靠近外侧的上表面开设有第一沉槽;卡帽,所述卡帽和所述承托板均分体加工成型,所述卡帽朝向所述承托板的一侧开设有第二沉槽;所述承托板的外侧边与所述卡帽的内侧对接;连接板,其由金属材料制成,所述连接板具有用于嵌设于所述第一沉槽的第一卡板以及与所述第一卡板垂直且用于嵌设于所述第二沉槽的第二卡板;所述第一卡板与所述承托板以及所述第二卡板与所述卡帽均借助紧固件固定。

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备技术领域,尤其涉及一种卡片连接装置。

背景技术

现有技术中,电子设备的侧部通常会设置卡片,例如,通常会设置存储卡等,该卡片通常借助卡片连接装置与电子设备形成可拆装的设置。具体地,该卡片连接装置通常包括保持部件和卡托;保持部件设置于电子设备的侧部并嵌入电子设备内部,该保持部件具有一个朝外的卡槽;卡托具有承托板以及形成于卡托的外侧边的卡帽;卡片用于放置于承托板,通过使承托板伸入至卡槽中而使卡片设置于卡槽中,而此时,卡帽封堵于电子设备的侧边。

公知地,现有技术中的卡托,其卡帽的厚度尺寸远大于承托板,并且卡托采用热塑工艺一体成型,这会导致如下缺陷:

因卡托中的卡帽与承托板厚度相差过大,注塑成型后的卡托容易产生扭曲变形,且在冷却过程中,卡帽与承托板的交接处容易产生裂纹;并且,利用刀具加工卡帽与承托板交接处的阶梯面时非常困难(因为设计要求交接处的圆角很小,使得刀具很难加工出如此小的圆角)。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述技术问题,本实用新型的实施例提供了一种卡片连接装置。

为解决上述技术问题,本实用新型的实施例采用的技术方案是:

一种卡片连接装置,包括保持部件和卡托,所述卡托包括:

承托板;其靠近外侧的上表面开设有第一沉槽;

卡帽,所述卡帽和所述承托板均分体加工成型,所述卡帽朝向所述承托板的一侧开设有第二沉槽;所述承托板的外侧边与所述卡帽的内侧对接;

连接板,其由金属材料制成,所述连接板具有用于嵌设于所述第一沉槽的第一卡板以及与所述第一卡板垂直且用于嵌设于所述第二沉槽的第二卡板;所述第一卡板与所述承托板以及所述第二卡板与所述卡帽均借助紧固件固定。

优选地,所述承托板的外侧边形成有定位条;所述卡帽与所述定位条相对的位置开设有定位槽;所述定位条伸入至所述定位槽中并嵌设于所述定位槽。

优选地,所述定位条与所述定位槽过盈配合。

优选地,所述第一沉槽和所述第二沉槽所涉及的区域均涂覆有填充层,所述填充层与所述承托板的表面以及与所述卡帽表面均齐平。

优选地,所述卡帽在宽度方向上具有延伸段,所述延伸段上开设有穿孔,所述穿孔朝向所述保持部件;其中:

所述保持部件与所述延伸段相对的位置形成有止挡部。

优选地,所述承托板上开设有镂空部,所述镂空部的边缘形成有台阶,卡片放置于所述镂空部并止挡于所述台阶。

与现有技术相比,本实用新型公开的卡片连接装置的有益效果是:

本实用新型通过将卡托中的卡帽和承托板设置成分体结构,进而使得卡帽和承托板得以各自进行加工,这能够有效避免卡帽与承托板因一体成型而发生整体扭曲,并能够有效避免在卡帽与承托板的交接处产生裂纹缺陷。

通过使卡帽与卡托设置成分体结构,进而便于加工承托板的外侧边以及卡帽的内侧,进而使承托板与卡帽对接后,两者的交接处几乎不存在圆角。

卡帽与承托板借助连接板进行连接,进而使加工后的卡帽与承托板形成一个具有一定强度和刚度的整体。

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