[实用新型]金属片组装上料机构有效

专利信息
申请号: 202020058573.0 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN211490340U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 李成泉 申请(专利权)人: 东莞市铭计智能设备有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属片 组装 机构
【权利要求书】:

1.金属片组装上料机构,其特征在于:包括振动盘,振动盘的一侧设置有分料上料组件,分料上料组件包括分料支架,分料支架内设置有传送马达,传送马达的一侧设置有安装板,安装板的一侧设置有张紧轮,张紧轮的上方分别设置有第一传送轮和第二传送轮,且第一传送轮位于第二传送轮的一侧,第一传送轮的一侧设置有第三传送轮,第二传送轮的一侧还设置有第四传送轮,张紧轮、第一传送轮、第二传送轮、第三传送轮和第四传送轮连接有传送皮带,传送皮带的一侧设置有左限位板,传送皮带的另一侧设置有右限位板。

2.根据权利要求1所述的金属片组装上料机构,其特征在于:所述左限位板和右限位板同一端的上面设置有取料凹槽。

3.根据权利要求2所述的金属片组装上料机构,其特征在于:所述取料凹槽内设置有止料凸柱。

4.根据权利要求2所述的金属片组装上料机构,其特征在于:所述取料凹槽的一侧设置有到料传感器安装槽。

5.根据权利要求4所述的金属片组装上料机构,其特征在于:所述到料传感器安装槽内设置有能自动感应金属片是否传送到位的传感器。

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