[实用新型]伺服去渣包装置有效

专利信息
申请号: 202020059132.2 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN212121607U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 张杨 申请(专利权)人: 丰汉电子(上海)有限公司
主分类号: B22D17/20 分类号: B22D17/20;B22D31/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200000 上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 伺服 去渣包 装置
【权利要求书】:

1.一种伺服去渣包装置,其特征在于:具有圆形的加工桌面(1),所述加工桌面(1)的中心轴上设置有夹具(2),所述夹具(2)做360°自转运动,所述夹具(2)的底部通过法兰(8)与转动轴(3)转动连接,位于所述加工桌面(1)的外圆周上分布有顶杆冲压组件,所述顶杆冲压组件对固定在所述夹具(2)上的铸件进行冲压。

2.根据权利要求1所述的伺服去渣包装置,其特征在于:所述加工桌面(1)的一侧设有机器人立柱(5),所述机器人立柱(5)用于固定机械手,定位销(9)固定在夹具(2)的两侧,所述加工桌面(1)的底部连接有电接头(6),所述电接头(6)与旋转组件盘(7)转动连接。

3.根据权利要求2所述的伺服去渣包装置,其特征在于:所述顶杆冲压组件(4)包括支撑柱(41)、衬套(42)、伺服气缸(43)、滚珠螺杆(44)和伺服电机(45),所述伺服电机(45)通过联轴器(46)与支撑装置(47)连接。

4.根据权利要求3所述的伺服去渣包装置,其特征在于:所述支撑装置(47)的底部套设有滚珠螺杆(44),所述滚珠螺杆(44)通过安装板(48)与顶杆(49)连接,所述伺服气缸(43)推动所述顶杆(49)向前移动。

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