[实用新型]一种采用高压驱动的LED灯串有效
申请号: | 202020062137.0 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN211184347U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 刘小艳 | 申请(专利权)人: | 刘小艳 |
主分类号: | H05B45/30 | 分类号: | H05B45/30 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 成伟 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 高压 驱动 led 灯串 | ||
1.一种采用高压驱动的LED灯串,其特征在于,包括线缆、电源接口和若干个LED灯,所述电源接口与线缆连接,若干个所述LED灯通过所述线缆串接;若干个所述LED灯之间并联连接;
其中,所述LED灯包括外壳和内置于所述外壳中的电路板,所述电路板上设置有降压电路、控制电路和光源,所述降压电路和光源均与所述控制电路连接,所述电源接口通过所述线缆与所述降压电路连接。
2.根据权利要求1所述的采用高压驱动的LED灯串,其特征在于,所述降压电路包括DC-DC变压芯片和取样分压电阻,所述DC-DC变压芯片的电源输入引脚通过所述线缆与所述电源接口连接,所述DC-DC变压芯片的输出引脚与所述取样分压电阻的连接。
3.根据权利要求1所述的采用高压驱动的LED灯串,其特征在于,所述外壳内设置有电路板安装卡位。
4.根据权利要求1所述的采用高压驱动的LED灯串,其特征在于,所述电源接口上设置有第一防水结构。
5.根据权利要求4所述的采用高压驱动的LED灯串,其特征在于,所述第一防水结构为第一防水胶圈,设置在所述电源接口与线缆的连接处。
6.根据权利要求1所述的采用高压驱动的LED灯串,其特征在于,所述外壳上设置有第二防水结构。
7.根据权利要求6所述的采用高压驱动的LED灯串,其特征在于,所述第二防水结构为第二防水胶圈,所述第二防水胶圈设置在所述外壳与线缆的连接处。
8.根据权利要求6所述的采用高压驱动的LED灯串,其特征在于,所述第二防水结构为填充胶层,所述填充胶层设置在所述外壳内,所述电路板内置在所述填充胶层中。
9.根据权利要求1所述的采用高压驱动的LED灯串,其特征在于,所述线缆为耐高压线缆。
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