[实用新型]一种无接触的施工升降机高度限位装置有效
申请号: | 202020062945.7 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN211687829U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 徐苍博;张俊岭;贺俊 | 申请(专利权)人: | 西安丰树电子科技发展有限公司 |
主分类号: | B66B5/00 | 分类号: | B66B5/00;B66B1/06;B66B1/34;B66B1/46;B66B5/10 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 张皎 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 施工 升降机 高度 限位 装置 | ||
1.一种无接触的施工升降机高度限位装置,其特征在于:包括基准模块(1)和限位模块(2),基准模块(1)固定在地面基座(4)处,限位模块(2)安装在升降机的吊笼(5)中;
基准模块(1)用于实时监测地面基座(4)所在升降机基座位置的气压值,并通过无线信号将基座位置的气压值实时发送给吊笼(5)内的限位模块(2);
限位模块(2)用于实时检测吊笼(5)当前位置的气压值,并且限位模块(2)利用基座位置与吊笼当前位置的气压差实时计算吊笼高度。
2.根据权利要求1所述的无接触的施工升降机高度限位装置,其特征在于:所述的基准模块(1)包括单片机(21)、气压传感器一(22)及无线通信模块一(23),单片机(21)的VCC端口与+5V电源连接,GND端口接地;该单片机(21)设置有第一晶振电路和第一复位电路;
单片机(21)的PA1端口和PA2端口为IIC接口电路,PA1端口为IIC总线的时钟控制信号,PA2端口为IIC总线的数据控制信号,PA1端口通过电阻R3与气压传感器一(22)的SCLK引脚相连,PA2端口通过电阻R4与气压传感器一(22)的SDI/SDA引脚相连,气压传感器一(22)的VDD接5V电源,并通过电容C5以及电容C6接地,电容C5与电容C6并联;单片机(21)通过IIC总线接口读取气压传感器一(22)采集的气压数据;
单片机(21)的PB0与PB1为串口引脚,其中PB0为数据发送引脚,PB0与无线通信模块一(23)的TTL_RX连接,PB1为数据接收引脚,PB1与无线通信模块一(23)的TTL_TX连接;无线通信模块一(23)的VCC接+5V电源,GNG与电源地连接,ATN引脚接天线。
3.根据权利要求2所述的无接触的施工升降机高度限位装置,其特征在于:所述的单片机(21)的OSC_IN引脚与第一晶振电路的晶振X1的端口一相连,端口一通过电容C2接地;单片机(21)的OSC_OUT与晶振X1的端口二连接,该端口二同时通过电容C3接地;第一复位电路通过采用低电平复位方式实现,电阻R1的一端接+5V电源,电阻R1的另一端同时与单片机(21)的RST引脚、电阻R2的端口一、电容C4的端口一相连接,电容C4的端口二接地,电阻R2的端口二通过自恢复按键SW1接地。
4.根据权利要求1所述的无接触的施工升降机高度限位装置,其特征在于:所述的限位模块(2)的主处理器为嵌入式芯片(32),+5V电源经电源转换芯片(31)的OUT引脚输出+3.3V电压,给嵌入式芯片(32)供电;嵌入式芯片(32)另外设置有第二晶振电路和第二复位电路;
嵌入式芯片(32)的PB0端口与PB1端口为IIC接口电路,PB0端口为IIC总线的时钟控制信号,PB1端口为IIC总线的数据控制信号,PB0端口通过电阻R3与气压传感器二(33)的SCLK引脚相连,PB1端口通过电阻R4与气压传感器二(33)的SDI/SDA引脚相连,气压传感器二(33)的VDD接+5V电源,同时气压传感器二(33)的VDD引脚通过电容C5及电容C6接地,电容C5与电容C6并联;
嵌入式芯片(32)的PB2端口与PB3端口为串口通信引脚,其中PB2端口为数据发送引脚,PB3端口为数据接收引脚,PB2端口与无线通信模块二(35)的RX引脚连接,PB3端口与无线通信模块二(35)的TX引脚相连,无线通信模块二(35)的VCC接+5V电源,GNG接地,ATN引脚接天线;
嵌入式芯片(32)的PC0引脚为IO输出控制接口,PC0引脚通过电阻R7与驱动三极管(36)的基极相连,同时PC0引脚通过电阻R8接地;驱动三极管(36)的发射极与地连接,驱动三极管(36)的集电极与控制继电器(37)的线圈端口2相连,控制继电器(37)的线圈端口1通过电阻R9接+5V电源相连,控制继电器(37)的端口3,4为控制输出端。
5.根据权利要求4所述的无接触的施工升降机高度限位装置,其特征在于:所述的嵌入式芯片(32)的OSC_IN引脚与第二晶振电路的晶振X2的端口一相连,通过电容C2接地,OSC_OUT引脚与晶振X2的端口二的连接,同时通过电容C3接地;第二复位电路通过采用低电平复位方式实现,电阻R1的一端接+5V电源,电阻R1的另一端同时与嵌入式芯片(32)的RST引脚、电阻R2的端口一、电容C4的端口一相连接,电容C4的端口二接地,电阻R2的端口二通过自恢复按键SW2接地。
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