[实用新型]一种PCB加工用回焊炉

说明书

本实用新型公开了一种PCB加工用回焊炉，包括基座、第一电机、加热芯、隔离保温罩、高压雾化喷头和高压单向阀，所述基座的上表面固定设置有隔离保温罩，且隔离保温罩的下端外表面开设有输送口，并且隔离保温罩和基座的内部均开设有内腔，所述基座的后端表面固定设置有第一电机，且第一电机的输出端安装有圆筒，并且圆筒贯穿基座的外表面。该PCB加工用回焊炉，当圆盘块旋转时会带动连接杆旋转推动支撑柱，使得凸块来回挤压储水气囊，储水气囊中的水则会被高压雾化喷头喷出，洒在扇叶板上进行旋转，从而达到通过水对内腔中持续进行降温，维持温度一直持续在一个点，无法上升和下降，达到良好的稳定温度效果。

技术领域

本实用新型涉及PCB相关技术领域，具体为一种PCB加工用回焊炉。

背景技术

PCB全称为Printed Circuit Board，也就是所谓的印制电路板，是一种电子元件中非常重要的电子元件，能够通过印制电路板连接不同的线路，降低接线失误率，而PCB在生产时，需要使用到一种回焊炉，通过回焊炉对PCB板进行高温加热，使得PCB上的锡膏能够融化，但是该回焊炉却具有一些缺点:

其一，由于回焊炉中的加热器和加热棒等加热材料一直处于长期存储状态，温度无法保持在一个固定点，导致温度无法稳定得到控制，导致造成PCB损坏等不良因素。

其二，普遍的回焊炉通过设置加热器或者加热棒等材料对内部进行加热，但容易产生热风回流无法均匀的分布在其内部，导致PCB被加热的各处温度不均匀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB加工用回焊炉，以解决上述背景技术中提出的温度无法稳定的被控制；产生的热风回流无法均匀分布在内腔的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB加工用回焊炉，包括基座、第一电机、加热芯、隔离保温罩、高压雾化喷头和高压单向阀，所述基座的上表面固定设置有隔离保温罩，且隔离保温罩的下端外表面开设有输送口，并且隔离保温罩和基座的内部均开设有内腔，所述基座的后端表面固定设置有第一电机，且第一电机的输出端安装有圆筒，并且圆筒贯穿基座的外表面，所述圆筒的外表面连接有传输带，且传输带的外表面被加热芯贯穿，所述加热芯的外表面固定连接有支撑杆，且支撑杆的底端固定设置在内腔的底表面，所述隔离保温罩的顶表面固定设置有第二电机，且第二电机的输出端安装有固定柱，并且固定柱贯穿隔离保温罩的顶表面，所述固定柱的底表面固定连接有传动齿轮，且传动齿轮位于隔离保温罩的内部，所述传动齿轮的外表面连接有齿轮链，且齿轮链的内表面连接有从动齿轮，所述从动齿轮和传动齿轮的底表面固定设置有圆柱块，且圆柱块贯穿内腔的顶端内表面，并且圆柱块的底端外表面固定设置有扇叶板，所述从动齿轮的顶表面固定设置有圆盘块，且圆盘块位于隔离保温罩的内部，所述圆盘块的上表面连接有连接杆，且连接杆的上表面连接有支撑柱，并且支撑柱的外表面固定连接有凸块，所述隔离保温罩的内部固定设置有储水气囊，且储水气囊的外表面固定设置有输送管，并且输送管贯穿隔离保温罩的外表面，所述储水气囊的下表面固定设置有高压雾化喷头，且高压雾化喷头贯穿内腔的顶端内表面，并且高压雾化喷头的外表面安装有高压单向阀。

优选的，所述圆筒与基座构成转动结构，且圆筒关于基座的纵向中心线对称分布，并且圆筒的外表面与传输带的内表面相贴合。

优选的，所述传输带与基座构成滑动结构，且传输带的顶表面设置在输送口的底端，并且传输带的内部等间距被加热芯贯穿。

优选的，所述齿轮链分别与传动齿轮和从动齿轮为啮合连接，且传动齿轮上的固定柱与隔离保温罩构成转动结构，并且传动齿轮和从动齿轮上的圆柱块与隔离保温罩构成转动结构。

优选的，所述连接杆分别与支撑柱和圆盘块构成转动结构，且圆盘块关于基座的纵向中心线对称分布。

优选的，所述支撑柱和凸块均与隔离保温罩构成滑动结构，且凸块的外表面与储水气囊的外表面相贴合。