[实用新型]铝塑膜封装结构及软包电池

权利要求书

1.一种铝塑膜封装结构，其特征在于：所述铝塑膜封装结构具有第一凹坑以及与所述第一凹坑相扣合形成容置卷绕电芯的空腔的第二凹坑，所述第一凹坑具有第一底壁以及围设于所述第一底壁的且呈弧形的第一侧壁，所述第二凹坑具有第二底壁以及围设于所述第二底壁的且呈弧形的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁于所述第一凹坑与所述第二凹坑相扣合时围合形成用于适配贴合卷绕电芯的侧端部的腰圆侧壁。

2.根据权利要求1所述的铝塑膜封装结构，其特征在于：所述第一凹坑的深度为H1，所述第一侧壁包括连接于所述第一底壁的第一端以及与所述第一端相对第二端，所述第二端至所述第一底壁所在水平平面的最小距离L1≤H1。

3.根据权利要求2所述的铝塑膜封装结构，其特征在于：所述第一端至所述第二端所在竖直平面的最小距离L2≤H1。

4.根据权利要求2所述的铝塑膜封装结构，其特征在于：所述第一端与所述第二端的连线所在平面与所述第一底壁所在水平平面的夹角α≤75°。

5.根据权利要求2所述的铝塑膜封装结构，其特征在于：所述第一凹坑的深度H1为5mm～20mm。

6.根据权利要求1所述的铝塑膜封装结构，其特征在于：所述第二凹坑的深度为H2，所述第二侧壁包括连接于所述第二底壁的第三端以及与所述第三端相对第四端，所述第四端至所述第二底壁所在水平平面的最小距离L3≤H2。

7.根据权利要求6所述的铝塑膜封装结构，其特征在于：所述第三端至所述第四端所在竖直平面的最小距离L4≤H2。

8.根据权利要求6所述的铝塑膜封装结构，其特征在于：所述第三端与所述第四端的连线所在平面与所述第二底壁所在水平平面的夹角β≤75°。

9.根据权利要求6所述的铝塑膜封装结构，其特征在于：所述第二凹坑的深度H2为5mm～20mm。

10.一种软包电池，其特征在于：包括如权利要求1至9任一项所述的铝塑膜封装结构。