[实用新型]一种压壳机有效

专利信息
申请号: 202020066652.6 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN211438891U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 张延鹏;陈朝生 申请(专利权)人: 深圳市杰诺德科技有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027
代理公司: 深圳卓正专利代理事务所(普通合伙) 44388 代理人: 万正平
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 压壳机
【说明书】:

实用新型公开一种压壳机,包括第一压合组件,第二压合组件,驱动组件和机架。第一压合组件包括用于接收上壳与下壳构成的压合前组件的第一下治具,位于所述第一下治具上方的第一上治具,以及用于驱动所述第一上治具在上下方向上移动的第一压力源;第二压合组件包括用于接收上壳与下壳的压合前组件的第二下治具,位于所述第二下治具上方的第二上治具,以及用于驱动所述第二上治具在上下方向上移动的第二压力源;驱动组件包括第一驱动机构和第二驱动机构。本实用新型相比传统人力压壳,生产效率高;另外将通过将压合前组件放入上治具和下治具组成的空间内压壳,产品的压力均匀,产品的组装效果好,产品的良率高。

技术领域

本实用新型涉及电子产品外壳的组装加工技术领域,尤其涉及一种压壳机。

背景技术

在目前电子产品的外壳的组装加工中常常使用人工手动对电子产品的上壳和下壳进行压合固定,如果电子产品的产量较大,那么人工进行产品的上壳和下壳压合的生产效率低下。另一方面,人力直接压合电子产品的外壳,其压力无法很好控制,若压力过小,可能使得电子产品的上壳和下壳压合不紧密;若压力过大,则可能会使得上壳和下壳组成的壳体破损,降低产品的良率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术中电子产品外壳的组装压合的生产效率低下以及产品的良率较低的问题,提出一种压壳机,能够有效提高电子产品外壳的组装压合的生产效率以及产品的良率。

本实用新型通过如下技术方案实现:一种压壳机,用于上壳与下壳的压合装配,包括:

第一压合组件,包括用于接收上壳与下壳构成的压合前组件的第一下治具,位于第一下治具上方的第一上治具,以及用于驱动所述第一上治具在上下方向上移动的第一压力源。

第二压合组件,包括用于接收上壳与下壳的压合前组件的第二下治具,位于第二下治具上方的第二上治具,以及用于驱动所述第二上治具在上下方向上移动的第二压力源。

驱动组件,包括用于驱动第一下治具前后移动的第一驱动机构,和用于驱动第二下治具前后移动的第二驱动机构,以及

机架,所述第一压合组件,所述第二压合组件和所述驱动组件设置在所述机架上。

进一步地,所述机架包括底座平台,所述第一驱动机构和所述第二驱动机构并排设置在所述底座平台上,第一驱动机构包括第一伸缩气缸,与所述第一伸缩气缸的动力输出侧连接的第一驱动板以及引导所述第一驱动板移动的第一导轨,所述第一下治具固定在所述第一驱动板上。

进一步地,第二驱动机构包括第二伸缩气缸,与所述第二伸缩气缸的动力输出侧的连接第二驱动板以及引导所述第二驱动板移动的第二导轨,所述第二下治具固定在所述第二驱动板上。

进一步地,在所述底座平台的后侧设置有立架,所述立架包括数个立柱及固定在所述数个立柱上的顶板,所述第一压力源设置在所述顶板上,第一压力源为第一升降气缸,所述第一上治具设置在所述顶板的下方且与第一压力源的动力输出侧连接。

进一步地,所述第二压力源设置在所述顶板上,第二压力源为第二升降气缸,所述第二上治具设置在所述顶板的下方且与第二压力源的动力输出侧连接。

进一步地,所述机架包括底座平台,在所述第一压力源的下方位置,所述底座平台设置有第一落料通道,第一上治具的顶壁上设置有用于吸住上壳与下壳构成的压合完成组件的第一吸头;在所述第二压力源的下方位置,所述底座平台设置有第二落料通道,第二上治具的顶壁上设置有用于吸住上壳与下壳构成的压合完成组件的第二吸头。

进一步地,所述机架包括底座平台,所述机架具有前侧、左侧和右侧三侧开放的入料区,在入料区的前侧,左侧和后侧分别设置有安全光栅,在所述第一下治具和所述机架上分别设置有相互匹配的第一对射传感器,在所述第二下治具和所述机架上分别设置有相互匹配的第二对射传感器。

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