[实用新型]高位组框一体设备有效
申请号: | 202020067759.2 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN211350678U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 李新德;黄曰龙;贺红峰;姜中周 | 申请(专利权)人: | 苏州晟成光伏设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高位 一体 设备 | ||
1.高位组框一体设备,其特征在于:包括用于传送料片至组装中心位置的上料装置,设于组装中心位置周向的用于规整微调料片位置的四边归正装置,升降移动定位顶出料片的升降装置,以及设于料片周向的若干侧边推进装置;侧边推进装置包括移动地侧推板、设于侧推板上的压料气缸组,压料气缸组压紧边框使其胶槽与料片的侧边相对应,侧推板移动推进,边框的胶槽与料片的侧边进行粘合组装。
2.根据权利要求1所述的高位组框一体设备,其特征在于:所述上料装置包括对称设于机架两侧的上料传送带和设于机架内的转料传送带。
3.根据权利要求1所述的高位组框一体设备,其特征在于:所述四边归正装置包括设于料片四周的若干归正块和连接归正块的归正气缸,归正气缸推动归正块朝向料片侧边贴合。
4.根据权利要求2所述的高位组框一体设备,其特征在于:所述转料传送带之间通过固定板连接固定,固定板的底部架置于连接升降装置的辅助支撑件上,转料传送带底部连接有驱动其升降的转料气缸,转料气缸通过安装板固定于升降装置内。
5.根据权利要求1所述的高位组框一体设备,其特征在于:所述边框包括U型的框本体、设于框本体一端的对接片、设于框本体另一端的对接槽。
6.根据权利要求5所述的高位组框一体设备,其特征在于:一所述边框与另一边框分别相对料片的侧边进行组装时,一边框的对接片与另一边框对接槽相对应卡接,料片的边角为直角结构,一边框和另一边框的对接位置呈直接结构。
7.根据权利要求5所述的高位组框一体设备,其特征在于:所述框本体的槽底内设有胶槽,胶槽内涂布有粘胶。
8.根据权利要求2所述的高位组框一体设备,其特征在于:所述上料传送带和转料传送带的传送方向一致。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的