[实用新型]一种电机芯片的轴向压装装置

权利要求书

1.一种电机芯片的轴向压装装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上对称固定连接有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的上端固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)上固定安装有气缸(4)，所述气缸(4)上设有活塞杆(5)，所述活塞杆(5)内开设有中空腔(6)，所述活塞杆(5)的底端固定连接有上压台(11)，所述底座(1)的上侧固定连接有下压台(10)，所述下压台(10)与上压台(11)上均开设有放置槽(16)，所述下压台(10)和上压台(11)上均开设有通孔(14)，所述底座(1)内开设有空腔，所述空腔内固定安装有真空泵(9)，所述空腔通过连通机构与中空腔(6)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种电机芯片的轴向压装装置，其特征在于，所述连通机构包括两个金属管(8)，两个所述金属管(8)对称固定连接在底座(1)上，所述金属管(8)上固定连通有弹性软管(7)，所述弹性软管(7)远离金属管(8)的一端固定连接在活塞杆(5)上，所述弹性软管(7)与中空腔(6)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种电机芯片的轴向压装装置，其特征在于，所述放置槽(16)的底壁上固定连接有橡胶垫(15)，所述橡胶垫(15)上开设有多个小圆孔(17)。

4.根据权利要求3所述的一种电机芯片的轴向压装装置，其特征在于，所述底座(1)底侧对称固定连接有减震垫，所述橡胶垫底侧设有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的一种电机芯片的轴向压装装置，其特征在于，所述活塞杆(5)的一侧固定连接有减压管(12)，所述减压管(12)与中空腔(6)相连通，所述减压管(12)上设有减压阀(13)。