[实用新型]导电端子

说明书

一种导电端子，由一金属片弯折形成，所述导电端子包括沿上下方向延伸的主体部、自所述主体部向上倾斜延伸的上弹臂以及自主体部向下倾斜延伸的下弹臂，上弹臂包括连接于主体部上端的上倾斜部以及自上倾斜部弯折延伸的上接触部，下弹臂包括连接于主体部下端的下倾斜部以及自下倾斜部弯折延伸的下接触部，上、下弹臂以主体部为中心呈镜像对称设置，在与所述上下方向垂直的横向方向上，上接触部的宽度小于上倾斜部的宽度，下接触部的宽度小于下倾斜部的宽度，导电端子还包括分别自主体部的两侧横向凸伸的第一固持片与第二固持片，第一固持片延伸有一料带连接部，本实用新型导电端子能够实现稳定接触且高频性能较好。

【技术领域】

本实用新型涉及一种导电端子，尤其是一种安装于电连接器以电性连接一芯片模组与一电路板的导电端子。

【背景技术】

随着电子产品小型化的趋势，电连接器上的导电端子数目与日俱增，用于组装至电连接器的导电端子的体积越做越小，与此同时如何保证导电端子具有良好的接触性能以及高频性能至关重要；当电连接器上的导电端子数量十分庞大时，如何确保每一导电端子都能与芯片模组及电路板进行有效的电连接也是亟待解决的问题。

基于所述的现有技术，确有必要对现有的导电端子进行改进。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种高频性能较好且接触稳定的导电端子。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种导电端子，由一金属片弯折形成，所述导电端子包括沿上下方向延伸的主体部、自所述主体部向上倾斜延伸的上弹臂以及自所述主体部向下倾斜延伸的下弹臂，所述上弹臂包括连接于所述主体部上端的上倾斜部以及自所述上倾斜部弯折延伸的上接触部，所述下弹臂包括连接于所述主体部下端的下倾斜部以及自所述下倾斜部弯折延伸的下接触部，所述上弹臂与下弹臂以所述主体部为中心呈镜像对称设置，在与所述上下方向垂直的横向方向上，所述上接触部的宽度小于所述上倾斜部的宽度，所述下接触部的宽度小于所述下倾斜部的宽度，所述导电端子还包括分别自所述主体部的两侧横向凸伸的第一固持片与第二固持片，所述第一固持片延伸有一料带连接部。

进一步地，所述第一固持片与所述第二固持片的上边缘平齐。

进一步地，所述料带连接部自所述第一固持片的下边缘向下延伸，所述第一固持片自所述主体部侧向弯折，所述料带连接部所在的平面与所述主体部所在的平面之间形成一折角。

进一步地，所述折角为钝角。

进一步地，在所述横向方向上，所述第一固持片的凸伸长度大于所述第二固持片的凸伸长度。

进一步地，所述第一、第二固持片的上边缘的最外侧设有向下倾斜的倒角。

进一步地，所述上、下倾斜部先自所述主体部等宽延伸，在分别邻近上、下接触部处逐渐缩小。

进一步地，所述上、下倾斜部在所述逐渐缩小的部分具有两个侧边缘，其中邻近所述第二固持片的侧边缘与所述主体部对齐设置。

进一步地，在所述横向方向上，所述上、下接触部等宽设置，其宽度为0.06毫米。

进一步地，所述上、下倾斜部中等宽延伸的部分的宽度为0.45毫米或者0.15毫米。

与现有技术相比，本实用新型导电端子的上、下弹臂镜像对称，有利于实现其在芯片模组与电路板之间的受力均衡，进而有利于增强导电端子接触的稳定性；此外，上、下接触部等宽设置，上、下倾斜部中等宽延伸的部分的宽度显著大于上、下接触部，有利于提高导电端子的高频性能。

【附图说明】

图1为本实用新型导电端子的立体图。

图2为图1所示导电端子一角度的立体图。

图3为图1所示导电端子的俯视图。