[实用新型]一种木瓜加工用的去皮装置有效

专利信息
申请号: 202020070961.0 申请日: 2020-01-14
公开(公告)号: CN211581497U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 覃于蓝;刘乙进;宋桥明 申请(专利权)人: 湖北山尔农业开发有限公司
主分类号: A23N7/00 分类号: A23N7/00
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 商祥淑
地址: 443000 湖北省宜*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 木瓜 工用 去皮 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种木瓜加工用的去皮装置,包括底座、电机挡板、升降架和升降块;所述底座顶部左侧垂直固定焊接有电机挡板,所述电机挡板内侧底部的底端上螺栓固定连接有电机,所述电机顶端中部垂直设置有转轴A,所述转轴A顶部固定焊接有托板,所述托板顶端中部垂直固定焊接有固定钉;所述底座顶部有侧螺栓固定连接有步进电机。本实用新型托板通过固定钉带动木瓜转动,升降块通过两组滑杆带动两组滑块移动,两组滑块带动刨刀上升,使得刨刀沿木瓜外壁对木瓜外皮进行去除,相对于传统的木瓜加工去皮方式而言,本装置可以有效的提高木瓜去皮的速度,大大提高了木瓜加工的效率,降低了工作人员的工作量和工作难度。

技术领域

本实用新型涉及木瓜去皮技术领域,具体为一种木瓜加工用的去皮装置。

背景技术

木瓜鲜美兼具食疗作用,尤其对女性更有美容功效。木瓜所含的蛋白分解酵素,可以补偿胰和肠道的分泌,补充胃液的不足,有助于分解蛋白质和淀粉。

木瓜在加工成果脯或药材之前,需要先将木瓜的外皮去除,现如今在木瓜加工的过程中,木瓜的去皮还是采用人工去皮的方式对木瓜进行去皮加工,但是人工去皮还存在以下问题:

1、人工去皮还存在去皮速度慢,影响木瓜加工效率的问题;

2、人工去皮还存在木瓜外皮去除的不干净的问题。

为解决上述问题,本实用新型提出一种木瓜加工用的去皮装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种木瓜加工用的去皮装置,解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种木瓜加工用的去皮装置,包括底座、电机挡板、升降架和升降块;

所述底座顶部左侧垂直固定焊接有电机挡板,所述电机挡板内侧底部的底端上螺栓固定连接有电机,所述电机顶端中部垂直设置有转轴A,所述转轴A顶部固定焊接有托板,所述托板顶端中部垂直固定焊接有固定钉;

所述底座顶部有侧螺栓固定连接有步进电机,所述步进电机顶端中部垂直设置有转轴B,所述电机挡板右侧面顶部竖向固定焊接有升降架,所述升降架顶端中部和底端中部之间垂直转动贯穿有丝杆,所述丝杆底端与转轴B顶部键槽连接,所述升降架内侧设置有升降块,所述丝杆垂直螺纹转动贯穿升降块中部;

所述升降块左侧面后侧顶部和前侧底部均横向向左固定焊接有滑杆,两组所述滑杆外壁上均缠绕有弹簧,所述升降块左侧设置有滑块,所述滑块具体为两组,且两组滑杆分别横向滑动贯穿两组滑块中部,两组所述滑块之间转动贯穿连接有刨刀,所述刨刀位于固定钉右侧。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述转轴A垂直转动贯穿电机挡板顶端中部,所述托板位于电机挡板正上方。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述升降架内侧顶部和底部之间垂直固定焊接有限位滑杆,所述限位滑杆具体为两组,所述限位滑杆垂直滑动贯穿升降块左右两侧。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述升降架右侧面螺丝固定连接有PLC控制器,所述PLC控制器右侧面中部设置有开关,所述PLC控制器底部电性连接有电源线,所述PLC控制器通过导线与电机和步进电机电性连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式,两组所述弹簧的左右两端分别固定焊接于滑块右侧面和升降块左侧面上。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1.本实用新型一种木瓜加工用的去皮装置,通过托板、固定钉、升降块、滑杆、滑块和刨刀的设置,托板通过固定钉带动木瓜转动,升降块通过两组滑杆带动两组滑块移动,两组滑块带动刨刀上升,使得刨刀沿木瓜外壁对木瓜外皮进行去除,相对于传统的木瓜加工去皮方式而言,本装置可以有效的提高木瓜去皮的速度,大大提高了木瓜加工的效率,降低了工作人员的工作量和工作难度。

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