[实用新型]绝缘子高保持力和低轴向位移的SMP外壳连接器

说明书

本实用新型公开一种绝缘子高保持力和低轴向位移的SMP外壳连接器，包括有SMP圆管绝缘子以及SMP圆管外壳；该SMP圆管外壳为金属材质，SMP圆管外壳包覆在SMP圆管绝缘子的外周侧面上，SMP圆管外壳的中部冲切形成有多个铆点，该多个铆点压入SMP圆管绝缘子的外壁，且相邻两铆点为错位倒挂式结构。通过在SMP圆管外壳的中部冲切形成有多个铆点，该多个铆点压入SMP圆管绝缘子的外壁，且相邻两铆点为错位倒挂式结构，有助于提升SMP圆管绝缘子保持力和减少SMP圆管绝缘子在SMP圆管外壳内的轴向位移，结构稳定性更好，并且SMP圆管绝缘子在SMP圆管外壳两端随机装入均不影响SMP圆管绝缘子的保持力，为生产组装带来便利。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种绝缘子高保持力和低轴向位移的SMP外壳连接器。

背景技术

SMP外壳连接器是较为常见的射频连接器，其包括有SMP圆管绝缘子和包覆在SMP圆管绝缘子外的SMP圆管外壳，SMP圆管绝缘子与SMP圆管外壳通过多个铆点固定连接，然而现有技术中，SMP圆管绝缘子固定的铆点均为凸起状，SMP圆管绝缘子保持力和轴向位移处于不稳定状态，结构稳定性不好。因此，有必要对目前的SMP外壳连接器进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种绝缘子高保持力和低轴向位移的SMP外壳连接器，其能有效解决现有之SMP外壳连接器其SMP圆管绝缘子保持力和轴向位移处于不稳定状态的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种绝缘子高保持力和低轴向位移的SMP外壳连接器，包括有SMP圆管绝缘子以及SMP圆管外壳；该SMP圆管绝缘子的两端面贯穿形成有插接孔；该SMP圆管外壳为金属材质，SMP圆管外壳包覆在SMP圆管绝缘子的外周侧面上，SMP圆管外壳的中部冲切形成有多个铆点，该多个铆点压入SMP圆管绝缘子的外壁，且相邻两铆点为错位倒挂式结构。

作为一种优选方案，所述SMP圆管绝缘子包括有依次一体成型连接的第一段、第二段、第三段、第四段和第五段，第一段的外径与第五段的外径相同并小于第三段的外径，第二段的外径与第四段的外径相同并小于第一段和第五段的外径，前述铆点与第三段的外壁铆压固定，该第一段、第二段、第四段和第五段均与SMP圆管外壳的内壁之间形成有环形缝隙。

作为一种优选方案，所述铆点为间隔均等设置的四个。

作为一种优选方案，所述SMP圆管外壳的两端均形成有多个间隔排布的弹片部。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在SMP圆管外壳的中部冲切形成有多个铆点，该多个铆点压入SMP圆管绝缘子的外壁，且相邻两铆点为错位倒挂式结构，有助于提升SMP圆管绝缘子保持力和减少SMP圆管绝缘子在SMP圆管外壳内的轴向位移，结构稳定性更好，并且SMP圆管绝缘子在SMP圆管外壳两端随机装入均不影响SMP圆管绝缘子的保持力，为生产组装带来便利。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图3是本实用新型之较佳实施例中SMP圆管外壳的截面图；

图4是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、SMP圆管绝缘子 11、第一段