[实用新型]一种用于晶片-硅元包装的新型包装垫有效
| 申请号： | 202020073494.7 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN211845391U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 赵宗齐;周海青 | 申请（专利权）人： | 上海宇瑞包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D81/02;B65D85/90 |
| 代理公司： | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人： | 吴晓娜 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 包装 新型 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于晶片-硅元包装的新型包装垫，包括包装垫本体（1）和第一减材通孔（2），其特征在于，所述第一减材通孔（2）上下贯通开设在包装垫本体（1）的中部，所述第一减材通孔（2）的中部开设有相连通的第二安装通孔（4），且第一减材通孔（2）的侧壁上开设有相连通的第一安装通孔（3）；
所述第二安装通孔（4）内活动插接有第二支撑板（6）；
所述第一安装通孔（3）内活动插接有第一支撑板（5）。
2.如权利要求1所述的用于晶片-硅元包装的新型包装垫，其特征在于：所述第一支撑板（5）朝向第二支撑板（6）的一端开设有第二减材通孔（7）。
3.如权利要求1所述的用于晶片-硅元包装的新型包装垫，其特征在于：所述第一安装通孔（3）设置有两个，且两个第一安装通孔（3）关于第二安装通孔（4）对称设置。
4.如权利要求1所述的用于晶片-硅元包装的新型包装垫，其特征在于：所述第二支撑板（6）设置为矩形结构。
5.如权利要求1所述的用于晶片-硅元包装的新型包装垫，其特征在于：所述第一支撑板（5）的两端均设置有三角结构。
6.如权利要求1所述的用于晶片-硅元包装的新型包装垫，其特征在于：所述包装垫本体（1）的侧壁设置有多个凹槽。
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