[实用新型]一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板

说明书

本实用新型公开了一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，包括盖板本体，所述盖板本体的顶部固定连接有金锡焊环，所述盖板本体的顶部对称开设有拆卸槽，所述盖板本体的侧面开设有预留槽，所述盖板本体的底部固定连接有铜片，所述金锡焊环的厚度为0.03‑0.05mm，所述金锡焊环与盖板本体焊接固定，所述盖板本体的顶部位于金锡焊环的内侧均匀开设有膨胀槽，所述膨胀槽的厚度为0.05mm，所述铜片远离金锡焊环的一侧均匀开设有吸热槽，本实用新型涉及电子封装领域。该电子封装用带金锡焊环镀金盖板，解决了现有的电子封装盖板在内部发生损坏需要维修时不方便拆卸，同时导热性能不足，在高温环境或后外力作用时容易膨胀变形影响密封性的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子封装领域，具体为一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板。

背景技术

电子元器件封装用于存储电子元器件之用，电子封装金属盖板广泛应用于电子器件的封装，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构。但是现有的电子封装盖板在内部发生损坏需要维修时不方便拆卸，同时导热性能不足，在高温环境或后外力作用时容易膨胀变形影响密封性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，解决了现有的电子封装盖板在内部发生损坏需要维修时不方便拆卸，同时导热性能不足，在高温环境或后外力作用时容易膨胀变形影响密封性的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，包括盖板本体，所述盖板本体的顶部固定连接有金锡焊环，所述盖板本体的顶部对称开设有拆卸槽，所述盖板本体的侧面开设有预留槽，所述盖板本体的底部固定连接有铜片。

优选的，所述金锡焊环的厚度为0.03-0.05mm，所述金锡焊环与盖板本体焊接固定。

优选的，所述盖板本体的顶部位于金锡焊环的内侧均匀开设有膨胀槽，所述膨胀槽的厚度为0.05mm。

优选的，所述铜片远离金锡焊环的一侧均匀开设有吸热槽。

优选的，所述预留槽的宽度与盖板本体的厚度之比为1:5。

优选的，所述膨胀槽的数量为4-6个，所述膨胀槽对称分布在预留槽的两侧。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板。具备以下有益效果：

(1)、该电子封装用带金锡焊环镀金盖板，通过盖板本体的顶部对称开设有拆卸槽，当电子元器件内部损坏时使用工具插入拆卸槽内部，将盖板从元器件上翘起，方便将盖板从电子元器件上拆卸下来进行维修工作。

(2)、该电子封装用带金锡焊环镀金盖板，通过盖板本体的侧面开设有预留槽，所述盖板本体的底部固定连接有铜片，铜具有良好的导热性，能够将电子元器件内部的热量快速的传递到盖板上，然后被盖板传递到元器件外部，增加了电气元器件的导热性能，在高温环境或后外力作用下盖板膨胀变形时向预留槽和膨胀槽内挤压，避免盖板膨胀向外挤压元器件破坏电子元器件的密封性，解决了现有的电子封装盖板在高温环境或后外力作用时容易膨胀变形影响密封性的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型散热装置结构示意图。

图中：1盖板本体、2金锡焊环、3拆卸槽、4预留槽、5铜片、6膨胀槽、7吸热槽。

具体实施方式